手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)科重磅出擊，昨（3）日宣布將發(fā)表Helio P90處理器，連同P80手機(jī)芯片，迎戰(zhàn)高通旗艦款處理器S8150，搶攻中高端智能手機(jī)市場，新款芯片已獲得手機(jī)大廠OPPO、小米等公司青睞 ，預(yù)定12月13日上市，揭開新一波手機(jī)芯片大戰(zhàn)。

盡管近期智能手機(jī)銷售不如預(yù)期，但法人看好聯(lián)發(fā)科新款Helio P90處理器，可望為聯(lián)發(fā)科再?zèng)_出好成績，第4季毛利率可望回溫。聯(lián)發(fā)科將于12月13日在深圳舉行Helio P90發(fā)布會(huì)。

這也是聯(lián)發(fā)科繼前代P70、P80處理器在中端智能手機(jī)獲市場肯定后，再次推出新款芯片搶市。和前一定手機(jī)芯片相同，同樣主打手機(jī)AI拍照技術(shù)。這款芯片同樣獲臺(tái)積電奧援，預(yù)料仍將沿用臺(tái)積電力挺聯(lián)發(fā)科的12納米制程；聯(lián)發(fā)科稍早公布的P80手機(jī)芯片也是采用臺(tái)積電12納米制程。

聯(lián)發(fā)科今年推出的P60處理器因相繼獲OPPO R15 、vivo Z3i 等手機(jī)所采用，為聯(lián)發(fā)科扳回不少市占率，讓聯(lián)發(fā)科第3季合并營收優(yōu)于預(yù)期，連帶也讓晶圓代工廠臺(tái)積電，以及后段封測廠矽品、京元電和矽格等繳出亮麗成績。

不過，高通表示，收購恩智浦已過了12月3日最后截止日，高通認(rèn)為此收購案已結(jié)束，將把戰(zhàn)線和資源專注在5G產(chǎn)品布局，可預(yù)見聯(lián)發(fā)科未來還是會(huì)面臨高通強(qiáng)大的火力威脅。

圖片聲明：圖片來源于TF。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。