近日，鴻海集團京鼎南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設(shè)備制造項目正式落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)。

該項目總投資額20億元，占地面積約426.5畝，建筑面積為39萬平方米，分兩期建設(shè)。一期項目計劃于2019年3月開始動工，預計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。

京鼎南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設(shè)備制造項目作為中國臺灣鴻海精密工業(yè)在南京計劃項目中的第一個落戶項目，不僅代表著臺灣鴻海精密工業(yè)正式入駐南京，還將有力推動后續(xù)諸項目的落戶。

京鼎精密科技股份有限公司，專注于半導體、能源及面板設(shè)備專業(yè)制造服務及自動化設(shè)備產(chǎn)品開發(fā)。該公司總部設(shè)立于中國臺灣新竹科學園區(qū)竹南基地，在美國及中國大陸皆設(shè)有據(jù)點運籌全球。以研發(fā)高性能材料為基礎(chǔ)，應用精密加工、先進組裝、尖端機電整合及自動化為核心技術(shù)，建立高整合性系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計、制造及銷售的公司。

該項目將打造以半導體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園，業(yè)務涵蓋半導體高端設(shè)備、智能制造、整機及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項目將進一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈，在智能終端方面為園區(qū)提供強有力的支撐。

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