近日，據(jù)外媒報道，全球手機芯片巨頭高通（Qualcomm）將于12月發(fā)表最新一代手機處理器驍龍8150，與目前蘋果A12、海思麒麟980及聯(lián)發(fā)科Helio系列等手機處理器互別苗頭，目標將瞄準中國及韓國非蘋果陣營的品牌手機客戶。聯(lián)發(fā)科與高通競爭態(tài)勢加劇，而臺積電則將接獲8150芯片訂單，7納米客戶再添增一筆。

根據(jù)GSM Arena及Firstpost網(wǎng)站兩外媒報道，高通將于年末12月發(fā)布最新旗艦手機處理器驍龍8150，不約而同，不少科技網(wǎng)站對于驍龍8150規(guī)格做了詳細描述，該芯片采用4顆高效能核心和4顆高效率核心配置為8核處理器，Cortex-A75與Cortex-A55的半客制核心。

4個低功耗Kryo Silver核心具備128KB二級高速存儲器，核心可達到1.8GHz速率。另外3個Kryo Gold核心具備256KB二級高速存儲器，最高運行速率則為 2.419GHz，而獨立出一個單一Kryo Gold核心，具有兩倍L2 512KB 存儲器，最大頻率則為 2.842Ghz。另外，驍龍8150也因應未來5G趨勢，采用LTE技術，可額外搭配5G調制解調器芯片，支持5G網(wǎng)絡。

而外媒也指出高通驍龍8150將采用臺積電7納米先進制程生產(chǎn)，先前外界預期高通處理器芯片訂單可望由三星回歸臺積電，臺積電有機會挾7納米技術領先及良率優(yōu)勢，優(yōu)先奪到高通處理器及調制解調器芯片大單。

但對聯(lián)發(fā)科則是競爭壓力加劇，高通驍龍8150瞄準中國品牌手機及三星手機客戶，過去除了華為及三星部分手機不采用高通芯片，其他包括：小米、OPPO及VIVO等都采用過高通芯片，外媒便點名該款芯片問世后，小米9及三星Galaxy Note 10及Galaxy S10都可望搭載該款芯片，分食聯(lián)發(fā)科在中國的市占率。

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