整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）經(jīng)過長達2年的殺價競爭，第4季售價已與采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案售價正式出現(xiàn)交叉，包括華為、OPPO、Vivo等手機廠商明年新款手機設計案，幾乎全面轉向采用TDDI。封測廠商頎邦受惠于TDDI封測訂單涌入，產(chǎn)能已被塞爆，訂單能見度看到明年第2季。

此外，在京東方等大陸面板廠產(chǎn)能支持下，大陸手機廠商明年提高全屏窄邊框面板手機比重，TDDI封裝制程亦開始轉換為薄膜覆晶（COF）封裝，COF基板已出現(xiàn)嚴重缺貨，頎邦及易華電明年上半年COF基板接單全滿，業(yè)者不排除再度漲價約10％幅度。

今年下半年大陸手機廠商推出的新款手機持續(xù)朝向輕薄短小趨勢發(fā)展，所以基于設計上的考量，開始積極導入新一代TDDI芯片，取代過去分別采用觸控IC及面板驅(qū)動IC的雙芯片方案。不過，TDDI今年前3季的價格仍然偏高，所以高端手機導入TDDI設計的趨勢較為明確，中低端手機仍采用雙芯片方案。

由于TDDI市場競爭激烈，價格持續(xù)走低，第4季TDDI芯片銷售價格，依不同規(guī)格約來到0.8～1.5美元之間，與雙芯片方案售價約1.0～1.5美元來看，價格上已經(jīng)出現(xiàn)交叉。也就是說，手機廠采用TDDI的成本將低于采用雙芯片成本，業(yè)界預期將可快速刺激TDDI的市場滲透率。

目前TDDI的主要供應商包括美商新思國際（Synaptics）、聯(lián)詠、敦泰等，奇景將在第4季放量出貨，至于譜瑞、矽創(chuàng)等業(yè)者則會在明年加入戰(zhàn)局。隨著市場供給量持續(xù)增加，業(yè)界預估在激烈競爭下，價格仍有小幅下滑空間，這將帶動手機廠開始將TDDI方案導入中低端手機設計中，預期會引爆龐大需求。

TDDI的晶圓代工主要在臺積電或聯(lián)電12英寸廠投片，采用制程以50或40納米世代為主，至于封測代工則由頎邦及南茂分食。不過，TDDI封測產(chǎn)能供不應求，特別是測試時間較長，幾乎是單顆面板驅(qū)動IC的3～5倍長。在上游擴大釋出封測訂單情況下，龍頭大廠頎邦產(chǎn)能已被塞爆，能見度看到明年第2季。

頎邦前3季合并營收134.19億元（新臺幣，下同），歸屬母公司稅后凈利達38.33億元，每股凈利5.90元。頎邦10月合并營收18.15億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，11月后進入淡季，第4季營收將較上季小幅下滑，但明年上半年將淡季不淡。

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