2018下半年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)旺季不旺現(xiàn)象，讓自2017年就開(kāi)始緊缺的晶圓代工廠商產(chǎn)能開(kāi)始傳出松動(dòng)，相形之下，持續(xù)在擴(kuò)產(chǎn)硅晶圓產(chǎn)能的廠商則是表現(xiàn)出完全不同的市場(chǎng)看法。

數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品成長(zhǎng)不再，晶圓代工市場(chǎng)需求雜音浮現(xiàn)

由于眾多數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品成長(zhǎng)開(kāi)始趨緩甚至衰退，加上市場(chǎng)于2017年開(kāi)始的眾多零組件缺料，相較往年，2018上半年便有眾多下游客戶提前拉料，導(dǎo)致眾多中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠商產(chǎn)能緊缺，從毛利最低的DDIC開(kāi)始延燒至Power、MCU與CIS等。

因半導(dǎo)體市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)節(jié)，加上中美貿(mào)易摩擦等不確定因素，可想而知，8英寸晶圓代工產(chǎn)能也開(kāi)始出現(xiàn)松動(dòng)景象，從DDIC為首的芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始拿到產(chǎn)能觀察，包含聯(lián)電和世界先進(jìn)等代工廠商產(chǎn)能問(wèn)題應(yīng)當(dāng)是會(huì)逐漸得到緩解。

此外，由于格芯和聯(lián)電皆先后對(duì)外宣告停止先進(jìn)制程投資，市場(chǎng)開(kāi)始有人擔(dān)心是否先進(jìn)制程技術(shù)能產(chǎn)生之整體收益并不夠過(guò)多的代工廠商分食，進(jìn)而提出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能于近年開(kāi)始反轉(zhuǎn)。

持續(xù)增加的硅晶圓產(chǎn)能可能在2020年后重回供過(guò)于求狀態(tài)

雖然整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始傳出市場(chǎng)反轉(zhuǎn)警訊，但從硅晶圓廠商擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)觀察，卻明顯看出這些廠商對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂(lè)觀態(tài)度。

事實(shí)上，合晶位于河南鄭州的8英寸硅晶圓新廠已在2018年10月正式落成啟用(目前實(shí)際產(chǎn)能約10萬(wàn)片，規(guī)劃為月產(chǎn)20萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2019下半年達(dá)成)，環(huán)球晶也公開(kāi)透漏自家現(xiàn)在630萬(wàn)片12英寸硅晶圓對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求，全球16座晶圓廠訂單能見(jiàn)度已到2019年后，韓國(guó)子公司MEMC Korea并計(jì)劃進(jìn)一步于韓國(guó)天安市擴(kuò)產(chǎn)15萬(wàn)片月產(chǎn)能(預(yù)計(jì)2020年量產(chǎn))。

綜上所述，持續(xù)擴(kuò)增的硅晶圓產(chǎn)能，加上成長(zhǎng)不夠快速的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求，令眾多業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)硅晶圓價(jià)格將可能于2020年后再次反轉(zhuǎn)下滑。

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