聯(lián)發(fā)科當前主打的中高端手機芯片Helio P80系列即將問世。業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科P80由于芯片架構進化，效能相較P60明顯成長，人工智能（AI）效能勝過華為麒麟980芯片，甚至直逼高通將于今年底推出的5G旗艦手機芯片，有機會藉此吞下明年OPPO R19大單。

聯(lián)發(fā)科自從退出旗艦手機芯片市場X系列后，便將研發(fā)資源聚焦在P系列上，今年先后推出P60、P22及P70等，不過在上半年成功吃下OPPO R15之后，下半年便丟失R17訂單，使聯(lián)發(fā)科不得不大幅強化芯片效能，藉此搶攻OPPO明年上半年的新機大單。

供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科最新芯片以P80搶攻明年上半年的手機市場，其中最新芯片同樣采用ARM架構8核心處理器，雖然將持續(xù)沿用臺積電12納米制程，但由于芯片架構持續(xù)改善，因此整體效能相較上一代P60雙位數成長。

值得注意的是，聯(lián)發(fā)科本次在P80的人工智能效能上表現(xiàn)相當優(yōu)異，甚至勝過旗艦芯片水準。供應鏈指出，聯(lián)發(fā)科P80在AI處理器表現(xiàn)大幅提升，預料將可望大幅勝過華為當前最新旗艦手機芯片麒麟980，甚至直逼高通將于今年12月推出的5G旗艦手機芯片，也就代表P80在AI效能上將具備旗艦手機水準。

事實上，AI在智能手機角色逐步吃重，不論是相機、智慧語音識別及生物識別及效能資源調配上都開始加入AI，讓功能更強大，因此AI效能也成為消費者挑選手機的重要指標。

法人認為，聯(lián)發(fā)科積極在中端手機芯片市場搶攻中國大陸品牌，目標不外乎華為、OPPO、Vivo及小米等四大廠，其中聯(lián)發(fā)科在今年下半年痛失OPPO R17訂單后，使業(yè)績未能如預期表現(xiàn)成長，隨著P80將在明年第一季問世，人工智能效能更加強大，聯(lián)發(fā)科有機會搶回R19訂單。

由于聯(lián)發(fā)科持續(xù)采用臺積電12納米制程，加上芯片架構成本再度強化。因此法人認為，聯(lián)發(fā)科明年上半年毛利率將有機會再度成長，甚至可望挑戰(zhàn)40%水準，帶動獲利表現(xiàn)更加亮眼。

圖片聲明：圖片來源于TF。

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