“我估計(jì)再有5年，中國集成電路基本上能把腳跟站穩(wěn)了，2028年到2030年左右，中國集成電路在全世界會(huì)有一席之地。”紫光集團(tuán)董事長趙偉國在“2018年中國芯片發(fā)展高峰論壇”上如是說。

縱觀當(dāng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然面臨著基礎(chǔ)薄弱、惡性競爭以及國外嚴(yán)防死守的挑戰(zhàn)，不過隨著5G時(shí)代的到來，給中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇，尤其是近年來移動(dòng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域發(fā)展迅速。

趙偉國表示，“在這樣的兩個(gè)大的背景下，中國集成電路的發(fā)展機(jī)遇有，但挑戰(zhàn)也是前所未有的。”

中國IC業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

作為以移動(dòng)芯片為主的大型通訊芯片制造商，紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳近年來也取得了長足進(jìn)步，其業(yè)務(wù)范圍也遍布世界各地。除了中國以外，紫光展銳在印度、非洲、南美等地均有布局，其中印度市場占有率約為40%，且芯片產(chǎn)品也正在向高端市場邁進(jìn)。

事實(shí)上，當(dāng)前，中央和地方政府、以及行業(yè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展都給予了前所未有的關(guān)注，甚至超過了對(duì)中國最熱門行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注。而近期中美貿(mào)易摩擦，更是讓集成電路成為中國上下都關(guān)注的領(lǐng)域。

至于挑戰(zhàn)方面，中國集成電路正面臨來自外部和內(nèi)部環(huán)境的兩大挑戰(zhàn)。對(duì)外，中國不僅要應(yīng)對(duì)中美關(guān)系的變化，還要承受來自歐美國家IC領(lǐng)先水平的壓力；對(duì)內(nèi)，則面臨著中國集成電路領(lǐng)域大部分都處于低水平、基礎(chǔ)薄弱的瓶頸。

“因?yàn)橘Y本規(guī)模以及市場熱度，我們90%以上的芯片設(shè)計(jì)公司都是不賺錢的，都是你做一點(diǎn)我也做一點(diǎn)，你干什么我也干什么。”趙偉國說，這反映了在資本的熱捧下，中國企業(yè)正在扎堆進(jìn)入集成電路領(lǐng)域。

挑戰(zhàn)再大也得發(fā)展

趙偉國在論壇上提供的一組數(shù)據(jù)是，2017年，全球集成電路產(chǎn)值約為4100多億美元，今年約為4500億美元至4700億美元，而今年中國集成電路的進(jìn)口額預(yù)計(jì)將在2800億美元到2900億美元，這其中尤以存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)為主。去年，全球主流存儲(chǔ)產(chǎn)值約為1280億美元，今年可能會(huì)達(dá)到1500億美元到1700億美元。

反觀中國，盡管國內(nèi)的存儲(chǔ)公司也在積極布局，但在整個(gè)存儲(chǔ)領(lǐng)域還處于“邊角”地位，僅占市場3%-5%的市占率。而在主流存儲(chǔ)領(lǐng)域，在去年年底紫光集團(tuán)研發(fā)出3D NAND芯片之前，中國還處于空白，而2018年，紫光集團(tuán)已經(jīng)開始進(jìn)行小規(guī)模的量產(chǎn)。

總體而言，從紫光集團(tuán)近五年進(jìn)入集成電路領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)來看，盡管在中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)很難，道路也非常艱辛，但只要努力去做依然會(huì)有所作為。

趙偉國預(yù)測，“再有5年，中國集成電路基本上能把腳跟站穩(wěn)了，2023年左右，能比今天強(qiáng)一點(diǎn)，到2028年到2030年左右，中國集成電路在全世界會(huì)有一席之地，即三分天下或者四分天下有其一。”

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