8月28日，全球第二大的純晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布將重新部署FinFET發(fā)展路線圖，擱置7納米FinFET項目，并調整相應研發(fā)團隊，一大部分頂尖技術人員將被部署到14/12納米FinFET衍生產品和其他差異化產品的工作上，包括提供射頻、嵌入式存儲器和低功耗等一系列創(chuàng)新IP及功能的平臺。

這是今年年初湯姆·嘉菲爾德接任首席執(zhí)行官后，格芯在公司發(fā)展戰(zhàn)略上做出的一次重大調整——放棄追趕最尖端的先進工藝演進步伐，轉而將發(fā)展重點放在差異化產品解決方案的市場之上。作為全球主要代工廠之一，格芯的這一動向引發(fā)了廣泛關注。其對中國IC制造業(yè)是否同樣具備借鑒意義呢?

擱置7納米，出于經濟方面的考慮

半導體行業(yè)中“大者恒大”的定律再次發(fā)威。格芯宣布將重塑技術組合，依照湯姆·嘉菲爾德所闡述的戰(zhàn)略方向，今后格芯的關注重點將調整為在高增長市場中為客戶提供差異化的產品解決方案，放棄對7納米以及未來的5納米、3納米FinFET工藝的追逐。“我們正重組我們的資源來轉變業(yè)務重心，加倍投資整個產品組合中的差異化技術，有針對性的服務不斷增長的細分市場中的客戶。” 湯姆·嘉菲爾德表示。

格芯之所以會做出這一重要調整，業(yè)界普遍認為主要出于經濟方面的考慮。格芯首席技術官加里·巴頓強調，做出這一決定并非基于該公司面臨的技術問題，而是基于該公司在其7LP平臺上獲得的商機以及財務方面的考慮。格芯難以吸引到長期的業(yè)務，來支撐 7納米、5納米、甚至 3納米工藝所需的巨額資金。

半導體行業(yè)專家莫大康指出，隨著半導體產業(yè)分化加劇，很多企業(yè)的發(fā)展將會偏向于選擇更加務實的方式。格芯放棄7納米的投資，是更加務實的選擇。根據(jù)市場公司IBS的數(shù)據(jù)，7納米工藝的研發(fā)，至少要有3億美元的投入，3納米要15億美元，5納米要5億美元，10納米要1.7億美元。這還只是工藝的開發(fā)投入，要想形成產能，投入的資金規(guī)模就會更大。大量投入開發(fā)一套工藝，如果在市場上無法獲得足夠的訂單收入，將帶來極大的經營壓力。格芯正是認識到7納米的投入產出比不夠高，在企業(yè)營利為主要考量之下，主動放棄了對7納米等先進工藝節(jié)點的追蹤。

其實放棄7納米先進制程的研發(fā)，格芯并不是第一家。聯(lián)電早在去年就曾宣布暫緩跟進10納米和7納米，轉而走更為務實的路線，依靠現(xiàn)有工藝提高公司盈利。

影響產業(yè)格局，三強競爭成形

隨著格芯的退出，未來全球最尖端的先進工藝制造領域，將成為臺積電、三星、英特爾三強競爭的舞臺。

目前，臺積電7納米工藝已進入量產，首發(fā)主力訂單為蘋果A12芯片，未來出貨放量的客戶還有華為海思、高通、博通、AMD及賽靈思等主要IC設計公司。臺積電既有的10納米客戶將會逐步轉換至7納米，預估至第四季度10納米占營收比重將低于10%。在第二季度財報說明會上，臺積電曾表示，7納米在第三季度占比將達10%以上，第四季度20%以上，明年全年將超過30%。此外，臺積電加強型7納米工藝也將于今年試產，5納米制程將于2019年試產?？梢哉f，臺積電工藝技術將居領先地位。臺積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%，座穩(wěn)了全球代工龍頭寶座。

在格芯宣布戰(zhàn)略調整后，格芯曾經的老東家AMD便宣布，將把7納米芯片生產全部轉移到臺積電或者其他代工商。AMD的7納米產品線包括Zen 2架構處理器核心、Navi GPU等，其中定于年底推出的7納米 GPU和明年發(fā)布的7納米服務器CPU已經在臺積電流片。

面對咄咄逼人的臺積電，三星也是全力以赴。三星電子在此前舉行的財報說明會上表示，將采用“極紫外光刻(EUV光刻)”推進7納米工藝的開發(fā)。EUV能大幅提高電路形成工序的效率，7納米以下的產品曾被認為難以實現(xiàn)商用化，而EUV是能使之成為現(xiàn)實的創(chuàng)新技術。三星電子高管強調說，三星是全球首家將EUV全面用于量產工序的企業(yè)，同時宣稱會在今年下半年量產7納米+ EUV工藝，追趕并領先臺積電。不過，目前三星電子的7納米+ EUV工藝的良品率和質量仍然存在風險。

英特爾推進10納米工藝之路則一再出現(xiàn)跳票，至今仍未推向市場。英特爾表示，其10納米芯片將于2019年發(fā)布。對此，高盛曾表示，英特爾的芯片制造技術問題是一個大問題。不過，基于英特爾長期積累的技術實力，業(yè)界仍然相信其仍將攻克10納米工藝。雖然臺積電和三星已經宣布完成7納米工藝開發(fā)，但第一代7納米工藝的晶體管密度、長度等參數(shù)，仍與英特爾期望中的10納米相同。英特爾依然是更先進工藝節(jié)點的有力競爭者。

中國代工除企業(yè)利益，還需考慮產業(yè)利益

面對當前國際的半導體制造產業(yè)形勢，中國企業(yè)應當如何應對呢?是否應當學習格芯的策略?畢竟，就目前中國企業(yè)的工藝技術水平以及資本實力，相比格芯而言，還有一定的差距。對此，莫大康認為：“中國代工業(yè)還不能完全學習格芯的做法。因為在中國，除了企業(yè)利益之外，還有一個產業(yè)利益的因素要考慮。中國IC業(yè)界要想避免出現(xiàn)掐脖子的現(xiàn)象，就必須咬牙堅持下去。”

不過，莫大康也承認，鑒于當前的市場形勢，隨著工藝向著尖端演進，訂單將越來越集中在少數(shù)手機、PC、服務器、AI等IC設計大廠手中。即使中國IC制造企業(yè)開發(fā)出了7納米工藝，訂單依然不會很多，至少前期階段不會很多。

“因此，前期階段首先要形成能力，但是7納米研發(fā)出來以后，可以不必大規(guī)模投入資金，購入大量設備，建設很大規(guī)模的生產能力?？梢砸暿袌鲩_發(fā)情況而定。但是中國首先要解決一個0與1的問題，先進工藝的生產能力一定要有!”莫大康表示。

此外，中國目前面向7納米等先進工藝技術開發(fā)的的研發(fā)中心已經有好幾個了。這難免會出現(xiàn)力量分散的弊病。在7納米的研發(fā)上，就連聯(lián)電、格芯這些企業(yè)都認為將來會投入產比不對等。中國企業(yè)與研究機構的技術條件要更弱于前兩者。如果再分散力量，困難就會更大。投入產出比也會更加的不對等。

另外，值得注意的是，格芯在宣布放棄7nm的同時，還宣布正在建立獨立于晶圓代工業(yè)務外的ASIC業(yè)務全資子公司。據(jù)了解，該獨立ASIC實體將為客戶提供7納米及以下的晶圓代工替代選項。

莫大康認為，這種做法中國企業(yè)其實是可以借鑒的。7納米工藝的研發(fā)難度確實很大，投入也很多。而ASIC的代工相對容易一些。初期階段，中國企業(yè)可以學習這種做法，先開發(fā)形成ASIC芯片制造能力，然后再向通用工藝平臺推進。

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