8月14日，太極實(shí)業(yè)發(fā)布的最新業(yè)績(jī)報(bào)告顯示，2018年上半年，太極實(shí)業(yè)的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)繼續(xù)大幅攀高。共實(shí)現(xiàn)營(yíng)收76.8億元，同比增長(zhǎng)44.83%，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額2.9億元，同比增長(zhǎng)12.6%；歸屬母公司凈利潤(rùn)2.1億元，同比增長(zhǎng)22.85%。

資料顯示，太極實(shí)業(yè)目前主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、工程技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)、光伏電站投資運(yùn)營(yíng)業(yè)務(wù)和滌綸化纖業(yè)務(wù)。

其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)依托子公司海太半導(dǎo)體和太極半導(dǎo)體開(kāi)展，其中海太半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝、封裝測(cè)試、模組裝配和模組測(cè)試等業(yè)務(wù)，目前主要是為全球第二大DRAM制造商SK海力士的DRAM產(chǎn)品提供后工序服務(wù)；而太極半導(dǎo)體從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝及測(cè)試、模組裝配，并提供售后服務(wù)。

財(cái)報(bào)顯示，今年上半年，太極實(shí)業(yè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收19.4億元，同比增長(zhǎng)3.48%。

重點(diǎn)工作有序有力推進(jìn)

海太半導(dǎo)體為進(jìn)一步提高良品率，加快Flip-Chip（倒裝芯片技術(shù)）導(dǎo)入步伐，1月進(jìn)入測(cè)試生產(chǎn)階段，目前FCB產(chǎn)線現(xiàn)增至5條，6月FC內(nèi)存顆粒產(chǎn)量達(dá)到3500萬(wàn)個(gè)。

上半年，為預(yù)防太極半導(dǎo)體對(duì)單一客戶的依賴(lài)，加大了主要客戶的業(yè)務(wù)提升能力，ISSI和SpecTek分別上升至23%和20%以上。同時(shí)，通過(guò)購(gòu)入了T5503HS和T5588，提升了對(duì)DRAM封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)能力，為后續(xù)導(dǎo)入DDR4產(chǎn)品打下了基礎(chǔ)。

另外，2018上半年，太極成功中標(biāo)合肥睿力記憶體業(yè)務(wù)，作為入圍合格供應(yīng)商被選定后續(xù)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)，標(biāo)志著公司在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)又邁進(jìn)了一大步。

十一科技繼續(xù)推進(jìn)上海華力12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線項(xiàng)目、合肥長(zhǎng)鑫12英寸集成電路芯片項(xiàng)目的EPC工作。努力抓住以“中興事件”推動(dòng)的新一輪集成電路投資發(fā)展，中標(biāo)華虹無(wú)錫項(xiàng)目、中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目、宜興中環(huán)集成電路用大直徑硅片廠房配套項(xiàng)目等重大項(xiàng)目EPC總承包。

技術(shù)創(chuàng)新不斷頻現(xiàn)亮點(diǎn)

海太半導(dǎo)體通過(guò)對(duì)16納米高新技術(shù)DRAM存儲(chǔ)器芯片的封裝和測(cè)試技術(shù)的導(dǎo)入，大大提高了產(chǎn)品的存儲(chǔ)速度及存儲(chǔ)容量，并降低了功耗，在性能上達(dá)到了國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品無(wú)法比擬的效果，促使海太在DRAM的封測(cè)代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界接軌。

基于現(xiàn)有的POP封裝技術(shù)，海太半導(dǎo)體又通過(guò)技術(shù)升級(jí)，成功導(dǎo)入了ODP八芯封裝（Octa Die PKG,簡(jiǎn)稱(chēng)：ODP），相比普通的同級(jí)別容量產(chǎn)品，其封裝更小、更薄。海太模組TEST2017年自主開(kāi)發(fā)的自動(dòng)化包裝生產(chǎn)線前期設(shè)計(jì)工作也于今年上半年完成，自動(dòng)化檢測(cè)包裝LINE正式投入產(chǎn)線，該技術(shù)將已被SK海力士總部認(rèn)可，并將全面推廣。

2017年，太極半導(dǎo)體引進(jìn)了三名技術(shù)專(zhuān)家，他們利用自己的技術(shù)結(jié)合公司現(xiàn)有的設(shè)備和技術(shù)進(jìn)行技術(shù)嫁接，微機(jī)電系統(tǒng)芯片（MEMS）封裝項(xiàng)目結(jié)合倒裝芯片（Flip-Chip）技術(shù)在今年上半年已經(jīng)立項(xiàng)，研發(fā)線基本完成，目前正在與客戶進(jìn)行產(chǎn)品的可行性驗(yàn)證和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

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