IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科 10 日傍晚公布 2018 年 7 月份財報，財報顯示，該月份營收來到204.24 億元（新臺幣，下同），較 6 月份減少 3.02%，較 2017 年同期增加 7.67%。累計，聯(lián)發(fā)科 2018 年前 7 個月的營收來到 1,305.59 億元，較 2017 年同期減少 1.93%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在日前法說會上的說法，2018 年下半年行動通訊平臺需求保守，預(yù)估第 3 季營收將較第 2 季增加 3% 到 11%，智能型手機(jī)和平板計算機(jī)的行動平臺出貨量與與第 2 季維持持平。

因此，以第 2 季營收 604.81 億元計算，第 3 季營收將落在 623 億元到 671 億元之間。扣除 7 月份營收 204.24 億元，第 3 季接下來兩個月，聯(lián)發(fā)科最低平均要維持單月營收在接近 210 億元的水平，才有機(jī)會達(dá)成營收的低標(biāo)。這也顯示，聯(lián)發(fā)科未來兩個月還有其成長空間。

雖然，聯(lián)發(fā)科之前對于第 3 季的營運展望看法趨于保守，營收僅季成長 3% 到 11%，較第2季成長 21.8% 的比例明顯偏低。而全年的營收也將在預(yù)期行動運算平臺出貨量微幅下滑的情況下，連帶微幅下滑。

不過，蔡力行仍強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科會在 2018 年底前再推出 2 到 3 款新產(chǎn)品。其中，包括一款比當(dāng)前 Helio P60 更高階的產(chǎn)品，而且很快就會上市，目標(biāo)即是瞄準(zhǔn)高通的驍龍 700 系列處理器而來。另外，還會在中階級入門市場產(chǎn)品上加強(qiáng)，有信心能夠維持其產(chǎn)品的競爭力。

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