聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作協(xié)議，確認(rèn)聯(lián)電持續(xù)成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。

這項(xiàng)協(xié)議涵蓋雙方在技術(shù)上的合作，使聯(lián)電成為Allegro專屬車用電子級(jí)技術(shù)供應(yīng)商，并支持Allegro強(qiáng)勁的長(zhǎng)期增長(zhǎng)預(yù)測(cè)所需的晶圓產(chǎn)能。兩家公司早在2012年就已簽訂協(xié)議，由Allegro將技術(shù)轉(zhuǎn)移給聯(lián)電制造并開始試產(chǎn)。

Allegro營運(yùn)暨品質(zhì)資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關(guān)系，幫助Allegro擴(kuò)大相關(guān)的業(yè)務(wù)范疇。Allegro已預(yù)先將所屬的ABCD4和ABCD6技術(shù)轉(zhuǎn)移到聯(lián)電，并且依新簽署的協(xié)議持續(xù)將流程導(dǎo)入。目前，兩家公司正在開發(fā)Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術(shù)，及后續(xù)相關(guān)可供定制化的技術(shù)，如硅集成電路里領(lǐng)先的磁性傳感器(GMR/TMR)。

聯(lián)電負(fù)責(zé)8英寸營運(yùn)的副總經(jīng)理賴明哲表示，聯(lián)電持續(xù)致力于開發(fā)穩(wěn)健的特殊及車用電子技術(shù)，使其成為車用電子集成電路制造的晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者；聯(lián)電非常重視與Allegro的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，除了車用電子芯片此項(xiàng)產(chǎn)品外，預(yù)計(jì)將藉由這項(xiàng)新協(xié)議擴(kuò)大日后合作范圍。

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