全球8寸功率半導(dǎo)體最大硅晶圓供應(yīng)商合晶在9、10日分別在新加坡、馬來西亞舉辦法說會。富邦投顧指出，半導(dǎo)體硅晶圓成長來自物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC和圖像傳感器，目前景氣能見度直達(dá)2020年，合晶等以8寸晶圓營收為主的業(yè)者受惠最深，預(yù)期2018、2019年獲利可望接連創(chuàng)2010年以來新高。

富邦投顧指出，合晶科技為全球第六大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商，尤其8寸N型重?fù)剑℉eavy-doped）產(chǎn)品應(yīng)用在MOSFET、IGBT 制程的市占率位居全球第一，現(xiàn)亦為全球前三大低阻重?fù)焦杈A供應(yīng)商。合晶產(chǎn)品線包括8寸、6寸及6寸以下半導(dǎo)體硅晶圓，2015年起積極提高8寸輕摻產(chǎn)品，帶動8 寸產(chǎn)品出貨及營收比重向上。合晶2017年產(chǎn)品組合約為8寸硅晶圓占40至43%，6寸約占37至40%，6寸以下則約占20%。

富邦投顧根據(jù)近期供應(yīng)鏈訪查發(fā)現(xiàn)，12寸硅晶圓能見度已延伸到2020年后，大多數(shù)客戶皆已簽定價格及數(shù)量已確定的供貨合約。至于8寸目前的需求能見度也已達(dá)2019年底，價格則是按每季或半年一次調(diào)整；6寸以下硅晶圓需求能見度亦已達(dá)2018年底，價格則仍呈現(xiàn)微幅上漲。看好8寸硅晶圓價格可望維持上漲至少到2019年底，主要理由在于8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率居高不下。

部分芯片業(yè)者預(yù)期8寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求趨勢恐延續(xù)三年，直達(dá)2020年，包括臺積電、世界先進(jìn)、聯(lián)電、中芯及華虹半導(dǎo)體等皆可望受惠。

富邦投顧分析8寸晶圓廠的需求近年成長動能包括兩大方面，首先，手機(jī)應(yīng)用在CIS 及指紋識別芯片等需求快速成長；其次，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子及新能源車的離散功率元件等新興應(yīng)用。

由于現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片解決方案大量采用8寸晶圓產(chǎn)能，而新能源車使用的MOSFET 芯片也以8寸晶圓廠為主要投片尺寸。因此，看好全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將長期維持接近滿載的水位，有助支撐8寸硅晶圓價格維持向上攀升的格局。

全球8寸半導(dǎo)體硅晶圓成長主要得益于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、電源管理IC 和圖像傳感器等不須要先進(jìn)制程但更重視成本結(jié)構(gòu)的需求帶動，因而推動此類需求投片大量涌向8寸晶圓廠。

不過，全球8寸晶圓制造商已停止生產(chǎn)相關(guān)制造設(shè)備，以富邦統(tǒng)計中國大陸8寸晶圓廠新增投片量來看，2020年底新增晶圓廠的產(chǎn)能僅約較2016年底增加約21萬片。因此推升這波8寸硅晶圓(包含磊晶)價格及晶圓代工價格的上漲的第一大動力應(yīng)該是來自8寸晶圓廠產(chǎn)能利用率的提升。總而言之，富邦認(rèn)為這波8寸硅晶圓的景氣多頭可望持續(xù)到2020年以后，合晶等以8寸晶圓營收為主的業(yè)者受惠最深。

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