半導體硅晶圓市場因為供不應求，價格從2017年初開始持續(xù)走揚至今，不過近期出現(xiàn)些許雜音，部分產(chǎn)品的漲勢似乎有些趨緩，法人認為，目前硅晶圓價格并沒有下滑，而長約比重較高的業(yè)者，受到現(xiàn)貨價變化的影響會較輕微。

近期半導體硅晶圓類股的股價大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場需求有些稍微放緩，導致影響部分品項價格漲幅的情況，加上今年上半年價格已漲不少，所以現(xiàn)在上漲的走勢面臨挑戰(zhàn)，還需要讓市場消化一下既有庫存，不過部分產(chǎn)品的現(xiàn)貨價只是持平，還不至于反轉向下。

除了現(xiàn)貨供應，為確保中長期半導體硅晶圓穩(wěn)定供貨，許多下游客戶的長約價早已談妥，期間包括每季、每半年或一年約。法人指出，即使部分品項的現(xiàn)貨價漲勢有些松動，長約比重高的業(yè)者受到影響仍有限。

第3季價格波動 短期現(xiàn)象非常態(tài)

目前硅晶圓業(yè)者大多將長約比重視為機密，不輕易對外透露，由于后續(xù)的合約價大多仍呈現(xiàn)走揚，所以法人評估，第3季半導體硅晶圓市況稍有波動應當只是短期現(xiàn)象，而業(yè)者也才會估計明年硅晶圓價格走勢會維持上漲，甚至延續(xù)到更長時間。

這一波半導體硅晶圓的漲勢大致先由12英寸產(chǎn)品發(fā)動，然后延續(xù)到8英寸以及其他尺寸更小的產(chǎn)品。至于出貨量方面，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的資料，今年第1季全球硅晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英寸，是單季歷史新高，不僅季增3.6%，年增幅度也達7.9%。

終端新興應用增加 產(chǎn)能利用率續(xù)看升

半導體硅晶圓相關產(chǎn)業(yè)迎來暌違多年的榮景，主要是終端既有與新興應用增加，但供給成長卻有限，當產(chǎn)品可在12英寸廠投片，也可利用8英寸廠的產(chǎn)能時，部分未能搶得12英寸產(chǎn)能的業(yè)者，就擠到8英寸廠生產(chǎn)，而這情況連帶影響到可用8英寸或6英寸產(chǎn)能的廠商，部分業(yè)者因此不得不將產(chǎn)品放到6英寸廠生產(chǎn)。這情況不但拉升各代工廠產(chǎn)能利用率，所需硅晶圓的價格也水漲船高。

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