在浦東張江中芯國(guó)際的工廠(chǎng)里，無(wú)時(shí)無(wú)刻不在上演著代表人類(lèi)最高制造水平的“接力賽”。直徑30厘米的圓形硅晶薄片穿梭在各種極端精密的加工設(shè)備之間，由它們?cè)诠杵砻嬷谱鞒鲋挥邪l(fā)絲直徑千分之一的溝槽或電路。熱處理、光刻、刻蝕、清洗、沉積……每塊晶圓要晝夜無(wú)休地被連續(xù)加工兩個(gè)月，經(jīng)過(guò)成百上千道工序，最終集成了海量的微小電子器件，經(jīng)切割、封裝，成為信息社會(huì)的基石——芯片。

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)品的最上游。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布的數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)到560億美元，比起上一年大幅增長(zhǎng)接近40%，創(chuàng)下歷史新高。相比2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)3389億美元的銷(xiāo)售額來(lái)說(shuō)，規(guī)模其實(shí)并不大。

但在中國(guó)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春看來(lái)，與其他產(chǎn)業(yè)不同，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備和材料并不是IC的配套產(chǎn)業(yè)，相反，而是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的決定性因素。從上世紀(jì)80年代末期開(kāi)始，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開(kāi)始把工藝能力整合在設(shè)備中，讓用戶(hù)買(mǎi)到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求，因此有“一代器件，一代設(shè)備”之說(shuō)。“這個(gè)領(lǐng)域的特點(diǎn)是技術(shù)和資金門(mén)檻極高，要經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的投入期才能看到回報(bào)，也可以起到控制他國(guó)集成電路發(fā)展速度的作用。”

集成電路（以下簡(jiǎn)稱(chēng)IC）產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)，歸根結(jié)底，還是裝備制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)。

“IC裝備制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱的環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)20余年的追趕，中國(guó)芯片制造領(lǐng)域與世界還有兩代差距。”葉甜春斬釘截鐵地說(shuō)，“IC制造業(yè)最核心的競(jìng)爭(zhēng)力還是IC裝備制造。中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)要想掌握發(fā)展主導(dǎo)權(quán)，IC裝備是必須要解決的問(wèn)題。”

這是一場(chǎng)生死競(jìng)速。

▲中國(guó)國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師、中科院微電子所所長(zhǎng)葉甜春

瓜分殆盡的蛋糕

從隨處可見(jiàn)的沙子變成手機(jī)、電腦里不斷運(yùn)算的芯片，魔術(shù)般變化的背后，是復(fù)雜且耗時(shí)的IC制造過(guò)程：上千道工藝，近兩個(gè)月的打磨。

據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)原副秘書(shū)長(zhǎng)、高級(jí)顧問(wèn)王龍興介紹，集成電路設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（晶圓制造）、后道工藝設(shè)備（封裝與檢測(cè)）等。因生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序繁多，所以生產(chǎn)過(guò)程所需要的設(shè)備種類(lèi)多樣。其中，在晶圓制造中，共有七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴(kuò)散（Thermal Process）、光刻（Photo- lithography）、刻蝕（Etch）、離子注入（Ion Implant）、薄膜生長(zhǎng)（Dielectric Deposition）、拋光（CMP）、金屬化（Metalization），所對(duì)應(yīng)的七大類(lèi)生產(chǎn)設(shè)備分別為擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)和清洗機(jī)，其中金屬化是把集成電路里的各個(gè)元件用金屬導(dǎo)體連接起來(lái)，用到的設(shè)備也是薄膜生長(zhǎng)設(shè)備。

雖然只有7個(gè)區(qū)域，但很多工藝需要反復(fù)進(jìn)行，比如幾乎每個(gè)區(qū)域都會(huì)用到清洗機(jī)，因?yàn)樯a(chǎn)工藝越來(lái)越復(fù)雜，幾乎每一兩步就要對(duì)硅片清洗一次。

設(shè)備的技術(shù)難度、價(jià)值和市場(chǎng)份額是成正比的。從銷(xiāo)售額來(lái)看，79%的市場(chǎng)為前端的晶圓處理設(shè)備，封裝和測(cè)試設(shè)備分別占7%和9%。在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產(chǎn)過(guò)程中不斷循環(huán)往復(fù)，是芯片前端加工過(guò)程的三大核心技術(shù)，其設(shè)備價(jià)值也最高，其中鍍膜設(shè)備、刻蝕設(shè)備、光刻機(jī)大約分別占半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)設(shè)備總投資的15%、15%、20-25%。

美國(guó)、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體裝備制造的三大強(qiáng)國(guó)，分別占據(jù)了全球市場(chǎng)份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國(guó)家的“蛋糕”不到30%。2016全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商中，只有美日荷三個(gè)國(guó)家的企業(yè)入圍。美國(guó)應(yīng)用材料（Applied Materials）、美國(guó)科林（Lam Research）、荷蘭阿斯麥爾（ASML）、日本東京電子、美國(guó)科磊（KLA Tencor）位列前五，占據(jù)半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)份額的66%。

從各個(gè)裝備領(lǐng)域來(lái)看，這些企業(yè)也占據(jù)著絕對(duì)的主導(dǎo)地位。荷蘭的阿斯麥爾（ASML）占據(jù)了超過(guò)70%的高端光刻機(jī)市場(chǎng)，營(yíng)收50.91億美元；在離子注入機(jī)上，美國(guó)應(yīng)用材料公司占據(jù)了70%市場(chǎng)份額，營(yíng)收77.37億美元；在涂膠顯影機(jī)方面，東京電子占據(jù)90%的市場(chǎng)份額，營(yíng)收46.81億美元。

相比之下，國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)模要小得多。2016年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備前十強(qiáng)單位占全球的市場(chǎng)份額僅約為2%，銷(xiāo)售收入總計(jì)57.33億元，遠(yuǎn)低于美國(guó)應(yīng)用材料一家企業(yè)的銷(xiāo)售收入，而且主營(yíng)業(yè)務(wù)其實(shí)還是光伏部分。國(guó)內(nèi)體量最大的中電科電子裝備和中微半導(dǎo)體，2017年銷(xiāo)售收入均僅為11億元，遠(yuǎn)小于國(guó)際知名廠(chǎng)商。

和市場(chǎng)份額不相匹配的，是國(guó)內(nèi)日益火熱的IC市場(chǎng)。從2014年開(kāi)始，全球IC制造產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。中國(guó)大陸作為未來(lái)全球新增產(chǎn)線(xiàn)的重點(diǎn)區(qū)域，將迎來(lái)千億量級(jí)的設(shè)備采購(gòu)。未來(lái)一至三年，中國(guó)大陸將至少有7條12英寸產(chǎn)線(xiàn)采購(gòu)設(shè)備，采購(gòu)金額將達(dá)到2000多億元。SEMI預(yù)計(jì)2018年我國(guó)大陸地區(qū)設(shè)備投資額將達(dá)到86億美元，超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，成為第二大半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)。

盡管中國(guó)大陸半導(dǎo)體投資大增，但中國(guó)大陸設(shè)備廠(chǎng)商的供應(yīng)能力卻嚴(yán)重不足，特別是缺乏成套設(shè)備的供應(yīng)，“在這個(gè)領(lǐng)域，我們處于受制于人的局面。一旦國(guó)外停止向我國(guó)出口這些裝備產(chǎn)品，中國(guó)大陸的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)都要停工。”王龍興急切地說(shuō)。面對(duì)巨大的市場(chǎng)需求和歷史性的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)大陸設(shè)備廠(chǎng)商亟需突破。

一面是巨大的市場(chǎng)藍(lán)海，一面是巨頭的虎視眈眈，對(duì)國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)而言，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

▲荷蘭ASML光刻機(jī)

“一臺(tái)光刻機(jī)相當(dāng)于一架波音737”

隨著IC行業(yè)納米的加工已接近物理化學(xué)的極限，加工的精度接近單個(gè)原子的水平，IC裝備產(chǎn)業(yè)也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

光刻機(jī)，就像一臺(tái)精密復(fù)雜的特殊照相機(jī)，是芯片制造中“定義圖形”中最為重要的一種機(jī)器。一閃之間，母版上復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)化為硅片上細(xì)微繁密的溝壑紋理。光刻機(jī)的主要難點(diǎn)聚焦在準(zhǔn)分子光源、光學(xué)系統(tǒng)和超精密運(yùn)動(dòng)高速工作臺(tái)。一臺(tái)光刻機(jī)有上萬(wàn)個(gè)零部件，在電腦程序的控制下進(jìn)行復(fù)雜協(xié)調(diào)的聯(lián)動(dòng)，其運(yùn)動(dòng)精準(zhǔn)程度的誤差不得超過(guò)一根頭發(fā)絲的千分之一，這無(wú)異于在頭發(fā)上“繡花”！

高端光刻機(jī)集精密光學(xué)、機(jī)械、控制、材料等先進(jìn)科技和工程技術(shù)于一體，是集成電路裝備中技術(shù)難度最高、價(jià)格最昂貴的關(guān)鍵設(shè)備，被稱(chēng)為人類(lèi)技術(shù)發(fā)展的制高點(diǎn)和制造工業(yè)“皇冠上的明珠”。相應(yīng)的，其價(jià)值也高到難以想象的地步。王龍興感慨地說(shuō)，在光刻機(jī)市場(chǎng)，荷蘭的阿斯麥爾公司一家獨(dú)大，掌握著28納米以下的高端光刻機(jī)技術(shù)，處于絕對(duì)的壟斷地位。一臺(tái)40納米的光刻機(jī)售價(jià)高達(dá)3000萬(wàn)美元，相當(dāng)于一架波音737飛機(jī)，而最先進(jìn)的極紫外光刻機(jī)（EUV）售價(jià)高達(dá)1.1億美元。

到了20納米工藝制程以下，已經(jīng)沒(méi)有能滿(mǎn)足直接生成20納米線(xiàn)寬的光刻機(jī)產(chǎn)品，需要用刻蝕機(jī)通過(guò)多道工藝去除多余的部分。一臺(tái)刻蝕機(jī)每年要刻百萬(wàn)萬(wàn)億個(gè)又細(xì)又深的接觸孔或者線(xiàn)條，孔底的直徑要準(zhǔn)確到幾個(gè)納米。一個(gè)高端芯片生產(chǎn)出來(lái)通常需要經(jīng)過(guò)近千道工序，刻蝕機(jī)的準(zhǔn)確度要達(dá)到99.99%才能滿(mǎn)足整個(gè)硅片的良品率要求，如果設(shè)備的準(zhǔn)確度只能達(dá)到99%，那么近千道工序過(guò)后，良品率幾乎為零。不到1%的差距，結(jié)果卻是天壤之別。

在IC產(chǎn)業(yè)的百米競(jìng)賽中，裝備產(chǎn)業(yè)不僅要跑贏(yíng)自己，還要跑在制造工藝的前面。一般來(lái)說(shuō)，一代設(shè)備的開(kāi)發(fā)總要超前當(dāng)代芯片的研發(fā)兩到三年，而超前當(dāng)代芯片大量生產(chǎn)的三到五年。比如中微半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的28納米到20納米的ADRIE介質(zhì)刻蝕機(jī)，要核準(zhǔn)的就是10納米的刻蝕要求。

而對(duì)于起步晚了幾十年的國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這一難度被拉大了無(wú)數(shù)倍。2008年，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)（02專(zhuān)項(xiàng)）開(kāi)始啟動(dòng)實(shí)施，跨出了從0到1的第一步。

但第二步也絕不輕松。一臺(tái)設(shè)備從研發(fā)、樣機(jī)開(kāi)始，必須經(jīng)過(guò)大量硅片的工藝試驗(yàn)，才能發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并進(jìn)行改型。另外，出廠(chǎng)前還要經(jīng)過(guò)馬拉松試驗(yàn)，測(cè)算平均無(wú)故障時(shí)間等參數(shù)。

產(chǎn)品驗(yàn)證環(huán)節(jié)，決定了設(shè)備最終的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。一位下游企業(yè)的老總曾向王龍興坦言，即使國(guó)產(chǎn)設(shè)備性能可以做到和國(guó)際巨頭一樣，但他們還是不會(huì)輕易使用。“因?yàn)橘I(mǎi)設(shè)備看重的不只是性能，還有設(shè)備的運(yùn)行成本。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是生產(chǎn)一個(gè)芯片的成本。”王龍興介紹說(shuō)，運(yùn)行成本和多種因素有關(guān)，包括產(chǎn)能、良品率、安全使用時(shí)間、維修及使用壽命，這些往往是需要產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證和技術(shù)積累的。

事實(shí)上，國(guó)際巨頭大多有自己的設(shè)備驗(yàn)證生產(chǎn)線(xiàn)。如美國(guó)應(yīng)用材料公司，產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證工廠(chǎng)整整占了一個(gè)街區(qū)。此外，它還兼并了16個(gè)其他領(lǐng)域的設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋光刻機(jī)之外幾乎所有的半導(dǎo)體裝備，為其產(chǎn)品驗(yàn)證提供了極大的便利和條件。

“集成電路是高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，一定要進(jìn)入國(guó)際市場(chǎng)。”國(guó)際排名第4的中芯國(guó)際，2017年的市場(chǎng)份額僅僅只有6%。王龍興表示，如果一個(gè)設(shè)備公司沒(méi)有進(jìn)入三星、英特爾和臺(tái)積電的大生產(chǎn)線(xiàn)，沒(méi)有用在大量芯片生產(chǎn)上，是沒(méi)有生存和發(fā)展可能的。但是國(guó)際領(lǐng)先的芯片制造公司的門(mén)檻極高，且牢牢掌握在頂尖的設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)手里，想要“虎口奪食”，難度極大。

“像是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)。”回想起中國(guó)IC裝備產(chǎn)業(yè)的艱難發(fā)展史，02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)副總師、上海微系統(tǒng)所所長(zhǎng)王曦院士感慨地說(shuō)。

▲02專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)副總師、上海微系統(tǒng)所所長(zhǎng)王曦

國(guó)家意志的博弈

事實(shí)上，IC作為國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展需要克服的不僅僅是技術(shù)本身，還有不對(duì)稱(chēng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，有關(guān)半導(dǎo)體的一切技術(shù)、設(shè)備都受到了嚴(yán)格的輸出限制。

在集成電路上我國(guó)曾長(zhǎng)期受制于人?！锻呱{協(xié)定》是美國(guó)等國(guó)家為防止高技術(shù)擴(kuò)散而設(shè)定的管控“腳鐐”，許多集成電路生產(chǎn)線(xiàn)核心裝備就在限制清單中；如果要出口，美方會(huì)對(duì)交易反復(fù)審查，確認(rèn)符合美國(guó)產(chǎn)業(yè)安全利益后才會(huì)放行；此后，買(mǎi)方還必須按美方要求作出一些使用上的承諾。

長(zhǎng)期以來(lái)的技術(shù)封鎖，導(dǎo)致IC裝備產(chǎn)業(yè)日益呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面，后來(lái)者面臨的是極高的進(jìn)入門(mén)檻、極少的市場(chǎng)份額，以及寡頭們的圍追堵截。僅存的幾個(gè)大廠(chǎng)不但可以通過(guò)產(chǎn)品打包銷(xiāo)售等手段控制客戶(hù)和市場(chǎng)，幾十年的技術(shù)積累，使得大廠(chǎng)可以輕松玩轉(zhuǎn)專(zhuān)利武器，冷不防地給后來(lái)者致命打擊。“在這樣的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，中國(guó)的IC裝備產(chǎn)業(yè)處于全面落后的狀態(tài)。”王龍興感慨說(shuō)，“中國(guó)的IC裝備企業(yè)活下來(lái)真不容易！”

研發(fā)投入的差距，是不對(duì)稱(chēng)競(jìng)爭(zhēng)的重要表現(xiàn)形式。IC產(chǎn)業(yè)素有“碎鈔機(jī)”之稱(chēng)，是當(dāng)前信息產(chǎn)品制造業(yè)中投資最大的產(chǎn)業(yè)。就設(shè)備行業(yè)而言，從投入到產(chǎn)出至少需要5年，研發(fā)階段所需的資金投入如無(wú)底洞，且投資回報(bào)風(fēng)險(xiǎn)很大。一臺(tái)設(shè)備的研發(fā)投入往往需要幾十上百臺(tái)的銷(xiāo)售收入才能覆蓋，一旦產(chǎn)品研發(fā)失敗或沒(méi)能進(jìn)入產(chǎn)線(xiàn)，巨額的研發(fā)投入只能打水漂。半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，國(guó)外龍頭廠(chǎng)商有相當(dāng)體量的營(yíng)收支撐后續(xù)的研發(fā)，美國(guó)應(yīng)用材料每年的研發(fā)投入高達(dá)7-8億美元，這樣的大手筆，對(duì)于國(guó)內(nèi)處于研發(fā)階段、尚無(wú)銷(xiāo)售收入，短期內(nèi)難以獲得一定成果的裝備企業(yè)而言，令人既艷羨又焦慮。

國(guó)內(nèi)IC裝備企業(yè)對(duì)資金的需求之大不言而喻。2017年7月，上海集成電路裝備材料基金簽約儀式在上海臨港舉行。由此，由100億元設(shè)計(jì)業(yè)并購(gòu)基金、100億元裝備材料業(yè)基金、300億元制造業(yè)基金共同組成的上海500億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金完成組建。

在國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)的支持下，中國(guó)的IC裝備企業(yè)帶著使命從零開(kāi)始，艱難前行。賽道重點(diǎn)是光刻機(jī)這類(lèi)制造業(yè)中最尖端的技術(shù)，“沿途下蛋”、在生存與使命之間尋找一個(gè)支點(diǎn)也好，死磕硬碰、一開(kāi)始瞄準(zhǔn)最尖端的市場(chǎng)也好，無(wú)論螺旋前進(jìn)還是一往無(wú)前，沒(méi)有人是輕而易舉的。

在這條路上，理想與現(xiàn)實(shí)交融，情懷與機(jī)遇并存，掌聲與質(zhì)疑同行。在這里，他們都是英雄。

浴血奮戰(zhàn)十年，國(guó)內(nèi)的關(guān)鍵裝備產(chǎn)品終于實(shí)現(xiàn)重大突破，實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有，建立了中國(guó)IC裝備技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)體系。北京中電科電子裝備目前是國(guó)內(nèi)唯一一家集研發(fā)、制造、服務(wù)于一體的離子注入機(jī)供應(yīng)商，自主研發(fā)的200mmCMP商用機(jī)也完成內(nèi)部測(cè)試，正在進(jìn)行上線(xiàn)驗(yàn)證。

上海微電子裝備的90納米“沉浸式光刻機(jī)”2017年10月通過(guò)國(guó)家專(zhuān)項(xiàng)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收測(cè)試，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高端光刻機(jī)零的突破；先進(jìn)封裝光刻機(jī)已出貨40余臺(tái)，占國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝光刻機(jī)的80%市場(chǎng)份額。中微半導(dǎo)體MOCVD設(shè)備進(jìn)入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，2017年實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售訂單200臺(tái)，設(shè)備發(fā)貨106臺(tái)，占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)60%的份額，位居全球第一；其7納米的介質(zhì)刻蝕設(shè)備進(jìn)入臺(tái)積電全球五大供應(yīng)商之一。盛美半導(dǎo)體自主開(kāi)發(fā)的12英寸單晶圓片清洗設(shè)備在多個(gè)客戶(hù)端45-22納米技術(shù)的產(chǎn)線(xiàn)上大規(guī)模應(yīng)用……

但不可否認(rèn)的是，國(guó)內(nèi)IC裝備產(chǎn)業(yè)取得的只是“點(diǎn)”上的突破，還面臨成套性較差、穩(wěn)定性不一、高端設(shè)備缺位等眾多難題。“解決了有無(wú)的問(wèn)題，下一階段要解決做大做強(qiáng)的問(wèn)題。”在葉甜春看來(lái)，中國(guó)IC裝備產(chǎn)業(yè)正在尋找一條新的出路。

集成電路進(jìn)口替代迫在眉睫，2018年國(guó)內(nèi)有望迎來(lái)裝機(jī)大戰(zhàn)，占集成電路制造投資比例最高的生產(chǎn)設(shè)備的“煉金術(shù)”也將更受矚目。中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)金存忠認(rèn)為，在新建集成電路生產(chǎn)線(xiàn)推動(dòng)下，2018年-2020年國(guó)產(chǎn)集成電路設(shè)備銷(xiāo)售的年均增長(zhǎng)率將超過(guò)15%。到2020年銷(xiāo)售額將達(dá)到50億元左右。

“未來(lái)，我們希望培育若干具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)。”王曦說(shuō)，下一步打算依托落戶(hù)臨港的裝備產(chǎn)業(yè)基金，按照“基金+基地”的模式，整合一批小而散的國(guó)內(nèi)裝備材料企業(yè)，抓住下游廠(chǎng)商增線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)的有利契機(jī)，圍繞國(guó)內(nèi)薄弱環(huán)節(jié)和關(guān)鍵領(lǐng)域，在關(guān)鍵細(xì)分領(lǐng)域培育若干具有全球影響力的裝備材料企業(yè)，帶動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體躍升。

前路艱險(xiǎn)，但未來(lái)可期。

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