上周四（6月21日），Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辭職的消息震驚了科技界，外界擔(dān)憂這可能讓這個全球最大的芯片制造商陷入困境并引發(fā)一系列問題。雷鋒網(wǎng)上周一剛報道過，科再奇承認(rèn)數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)面臨AMD嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而現(xiàn)在一份Intel Xeon處理器的路線圖曝光，在CEO辭職的背景下，曝光的路線圖能否緩解對Intel未來的擔(dān)憂？

Intel的不確定性Intel的不確定性

據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，科再奇1982年加入Intel，2012年升任 COO，2013年成為CEO并進(jìn)入董事會，執(zhí)掌英特爾五年。至于辭職的理由，是因?yàn)樗cIntel的某位員工有親密關(guān)系（Consensual Relationship），這一關(guān)系違背了 Intel 適用于所有管理層的“不搞辦公室戀情政策”（non-fraternization policy）政策?；诖耍琁ntel 開啟了與之相關(guān)的調(diào)查， Brian Krzanich 隨之向 Intel 提交了辭職申請，并最終獲得通過。

因此，對于Intel而言，首先面臨的不確定性就是誰將成為下一任首席執(zhí)行官。目前的臨時CEO Intel首席財務(wù)官（CFO）Robert Swan表示他不會參與競爭。雖然沒有人會把科再奇與美式橄欖球四分衛(wèi)Tom Brady搞混，但兩人似乎都喜歡趕走可能的接班人。我們可能永遠(yuǎn)都不會知道為什么許多備受尊敬的Intel高管在科再奇任職期間離職，包括Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不過，Intel 董事會表示將會考慮內(nèi)部和外部人員。從Intel離職加入谷歌云業(yè)務(wù)的COO Bryant被認(rèn)為是合適的人選，另外2015年從競爭對手高通招募來的工程師兼經(jīng)理現(xiàn)任英特爾集團(tuán)總裁，負(fù)責(zé)許多關(guān)鍵領(lǐng)域的Krzanich Murthy Renduchintala也受到關(guān)注。

除了下任CEO的人選，科再奇在CEO位置上任職五年之后，Intel未來十年在技術(shù)的發(fā)展中是否會順利？首先看CPU，Intel目前獲得了iPhone一半的基帶處理器訂單，但卻沒有讓Inte回歸移動CPU業(yè)務(wù)。另外，Intel半導(dǎo)體制程進(jìn)展的緩慢也讓AMD的競爭力增強(qiáng)。還有消息稱，蘋果將自主研發(fā)Mac CPU，放棄采用Intel的CPU。其次是即將到來的VR浪潮，Intel能否成為主要的參與者？還有，Intel巨額收購Altera和Mobileye對股東造成了320億美元的損失，大筆的投資未來是正確的，但這是否能讓Intel在AI芯片和自動駕駛汽車芯片上取得領(lǐng)先也面臨不確定性。

還有數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)，Intel此前公開表示期望其數(shù)據(jù)中心集團(tuán)（如今收入和利潤是英特爾的第二大業(yè)務(wù)）成為其未來幾年的主要增長引擎，但是近日英特爾的態(tài)度從幾乎100%的市場份額轉(zhuǎn)變?yōu)椴蛔孉MD占領(lǐng)15-20%的市場份額，原因就是AMD會對Intel帶來激烈的競爭。科再奇的離職是否會對Intel的這一業(yè)務(wù)造成影響？

Xeon服務(wù)器處理器路線圖曝光

與有著長期路線圖并向用戶公開的AMD不同，Intel的桌面和服務(wù)器CPU路線圖未正式的向消費(fèi)者公開，不過卻被業(yè)內(nèi)人士泄露。近日，關(guān)于Intel Xeon服務(wù)器處理器的路線圖遭到曝光，不過由于是非官方的曝光，因此其中有許多不確定的地方，科再奇的離職也可能會造成一些影響，不過也可以從中獲得一些有價值的信息。

Xeon（至強(qiáng)）處理器路線圖

Intel至強(qiáng)平臺已成為Intel多年來增長最強(qiáng)勁的部分之一，但AMD以EPYC ‘Naples’及其EPYC ‘Rome’系列對英特爾在這一領(lǐng)域帶來了競爭，并且目標(biāo)是在未來幾年獲得多位數(shù)的市場份額。Intel當(dāng)然會積極應(yīng)對，據(jù)悉Intel計劃推出下一代Xeon家族的路線圖，其中包括Cascade Lake-SP和Ice Lake-SP。消息稱未來幾年將會推出的產(chǎn)品以及采用的工藝具體如下：

· Cascade Lake-SP（14nm ++，預(yù)計2018年發(fā)布）

· Cascade Lake-AP（14nm ++，預(yù)計2019年發(fā)布）

· Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，預(yù)計2019-2020發(fā)布）

· Ice Lake-SP（10nm +，預(yù)計推出2020/2021）

· Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

如果一切進(jìn)展順利，Cascade Lake-SP預(yù)計將在2018年底發(fā)布，這個官方也已經(jīng)透露了相關(guān)消息。14nm++工藝，現(xiàn)有Skylake-SP Xeon Scalable至強(qiáng)可擴(kuò)展家族的升級版本，接口還是LGA3647，最大變化當(dāng)屬支持Optane DIMM內(nèi)存條。

Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon系列

Cascade Lake-AP系列，AP的意思是“高級處理器”。這些芯片有望成為Intel首款MCP（多芯片封裝）設(shè)計的產(chǎn)品，使英特爾能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心提供更多內(nèi)核計數(shù)，并與AMD的EPYC處理器進(jìn)行競爭。

事實(shí)上AMD EPYC就是MCM封裝，每顆處理器內(nèi)部四個Die。如今Intel可能為了競爭不得不像當(dāng)年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請出MCM封裝。

Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon系列

最新的曝光中，Intel的subreddit Cooper Lake家族也存在。它和Cascade Lake-SP/AP類似，也是一個原生、一個MCM封裝，后者支持六條UPI總線。Cooper Lake服務(wù)器處理器之前傳聞是Cascade Lake和Ice Lake服務(wù)器平臺之間的中間解決方案，同時基于現(xiàn)有的14nm ++工藝流程，這表明英特爾在14nm節(jié)點(diǎn)方面仍然沒有太多進(jìn)展。

傳聞預(yù)計2019年某個時候會推出這部分產(chǎn)品，可能還是因?yàn)?0nm工藝的進(jìn)展不順利。

Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon系列

Ice Lake-SP處理器將基于10nm +工藝節(jié)點(diǎn)，這是改進(jìn)版的10nm工藝，并切換到新的插槽/芯片組（LGA 4189，8通道內(nèi)存），該芯片將與AMD Zen 3基于Milan的CPU競爭，最快將會在2020年推出。

小結(jié)

英特爾目前面臨的主要問題是，AMD已經(jīng)表示他們即將推出的EPYC ‘Rome’ 7nm處理器在設(shè)計時就考慮到了Ice Lake-SP（10nm +），并且會與它展開激烈競爭。但考慮到10nm制程的進(jìn)展，英特爾明年不會推出Ice Lake-SP，而只有Cascade Lake-SP / AP。

不過，Intel未來上任的CEO如何面對AMD EPYC競爭是十分值得期待的，未來依舊有許多可能性。

Intel Xeon SP 家族

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