車用電子及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求大爆發(fā)，8英寸晶圓代工訂單能見(jiàn)度拉升，加上國(guó)際IDM大廠委外釋單生產(chǎn)持續(xù)，世界先進(jìn)8英寸產(chǎn)能持續(xù)緊俏短期無(wú)法緩解，滿載狀態(tài)延續(xù)至2018年底，下半年?duì)I運(yùn)逐季走強(qiáng)，單季營(yíng)收挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長(zhǎng)。

此外，由于現(xiàn)階段投資8英寸廠設(shè)備昂貴，投資不具成本效益，需求大于供給下，物聯(lián)網(wǎng)、車用、MOSFET及指紋識(shí)別等訂單，塞爆8英寸晶圓產(chǎn)能，世界先進(jìn)預(yù)期2018年第二季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)。

8英寸晶圓代工廠商將適度調(diào)漲代工價(jià)，以因應(yīng)硅晶圓漲價(jià)

2016年開(kāi)始芯片制造廠商(IDM或晶圓代工)陸續(xù)釋出12英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，為滿足此需求，主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商大多將資源投入生產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)，導(dǎo)致8英寸設(shè)備產(chǎn)出受到排擠，成為8英寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)受限主要原因。

目前8英寸空白硅晶圓漲價(jià)已反映出硅晶圓供不應(yīng)求現(xiàn)況，面對(duì)此情況，同樣產(chǎn)能供不應(yīng)求的8英寸晶圓代工廠商必須適度調(diào)漲代工價(jià)，因應(yīng)成本提升。

硅晶圓制造廠商擴(kuò)產(chǎn)，8英寸硅晶圓風(fēng)險(xiǎn)高于12英寸

面對(duì)硅晶圓需求暢旺前景，硅晶圓制造廠商必然面臨擴(kuò)產(chǎn)與否的考量，一般來(lái)說(shuō)，廠商會(huì)依照客戶端的擴(kuò)廠情形來(lái)制定合理的擴(kuò)廠計(jì)劃，然而先前提到8英寸半導(dǎo)體設(shè)備受到12英寸半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)出的排擠，使得芯片制造端廠商在8英寸的擴(kuò)產(chǎn)受限，因此在客戶端產(chǎn)能提升受限之下，硅晶圓制造廠商擴(kuò)產(chǎn)8英寸硅晶圓產(chǎn)能的風(fēng)險(xiǎn)相對(duì)12英寸來(lái)得高。