5月18日，距離中芯國際與紹興市相關方面簽署合資協(xié)議僅79天，中芯集成電路制造(紹興)項目舉行開工奠基儀式。據(jù)悉，該項目將聚焦于微機電(MEMS)和功率器件等集成電路特色工藝制造，包括晶圓與模組代工，打造綜合性的特色工藝基地。該項目的快速啟動顯示出中芯國際在加速推進先進工藝的同時，也在加強特色工藝部分的建設。

將打造特色工藝基地

資料顯示，中芯集成電路制造(紹興)有限公司由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立。合資項目總投資58.8億元，將引進一條8英寸生產(chǎn)線，面向微機電(MEMS)和功率器件集成電路領域，專注于晶圓和模組代工，持續(xù)投入研發(fā)并致力于產(chǎn)業(yè)化。

從該項目的推進速度可以看出，中芯國際對其十分重視——合資雙方在簽署協(xié)議后僅79天就啟動了開工奠基儀式。根據(jù)中芯國際透露出來的信息，項目建設將于2019年3月完成廠房結(jié)構(gòu)封頂，9月設備搬入，2020年1月正式投產(chǎn)。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍在奠基儀式上表示，中芯國際對這個項目充滿信心，將盡力擴大市場份額、不斷完善產(chǎn)品鏈，快速占據(jù)國內(nèi)市場領導地位，使中芯紹興與中芯國際實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展，打造一個國內(nèi)領先的特色工藝半導體企業(yè)。

隨著智能化社會的到來，物聯(lián)網(wǎng)、車載、工控等應用領域市場蓬勃發(fā)展，基于特色工藝的MEMS與功率器件是智能化的核心之一，而要想實現(xiàn)MEMS與功率器件的開發(fā)與制造，成熟特色工藝的發(fā)展是必不可少的。日前在說明會上，趙海軍也提到，中國市場面臨巨大成長機遇，尤其消費電子與物聯(lián)網(wǎng)普及應用，中芯要占好區(qū)位優(yōu)勢。

堅持“兩條腿走路”策略

中芯國際一直在堅持“先進工藝與成熟工藝兩條腿走路”的發(fā)展策略。在先進工藝方面，日前中芯國際表示將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開始試產(chǎn)14nm FinFET工藝。其實，成熟特色工藝也一直在中芯國際的發(fā)展中占有重要地位，在公司營收及獲利上均占據(jù)半壁江山，滿足客戶的大量需求。

特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，特色工藝的重要性正日漸凸顯。物聯(lián)網(wǎng)市場是半導體行業(yè)的重點應用領域，不需要依賴先進工藝制程，其產(chǎn)品設計和制程模式在成熟工藝下將非常匹配中國國內(nèi)企業(yè)。對于中國半導體公司來說，由于與國際先進水平存在著1.5到2代的代差，因此在工藝平臺開發(fā)之初，就不能把力量僅僅集中在標準工藝上，同時也要關注特色工藝的開發(fā)。對于特色工藝需求增溫，不單是中芯國際，國內(nèi)其他半導體制造公司也都非常重視特色工藝領域。中國企業(yè)應對市場的策略是專注先進工藝開發(fā)，同時在特色工藝上深耕細作，確保在業(yè)界的競爭力。

這些年以來，中芯國際在特色工藝上也有很多突破。資料顯示，中芯國際的IGBT平臺從2015年開始建立，著眼于最新一代場截止型(Field Stop)IGBT結(jié)構(gòu)，采用業(yè)界最先進及主流的背面加工工藝，包括Taiko背面減薄工藝、濕法刻蝕工藝、離子注入、背面激光退火及背面金屬沉積工藝等，已完成整套深溝槽(Deep Trench)+薄片(Thin Wafer)+場截止(Field-Stop)技術工藝的自主研發(fā)，并相應推出600V～1200V等器件工藝，技術參數(shù)可達到業(yè)界領先水平。

在MEMS方面，中芯國際的MEMS方案主要集中在兩大主流應用領域，一是MEMS麥克風，是開放式結(jié)構(gòu)，目前已經(jīng)進入量產(chǎn);二是慣性傳感器，是封閉式結(jié)構(gòu)，于2016年第二季度進入量產(chǎn)。

競爭壓力同樣巨大

盡管中國代工企業(yè)在特色工藝方面取得了很快的發(fā)展，可是面臨的競爭壓力同樣巨大。與國內(nèi)廠商在14/16納米、28納米等先進工藝節(jié)點上面臨臺積電南京廠與廈門聯(lián)芯的競爭相似，國內(nèi)廠商在物聯(lián)網(wǎng)等特色工藝上面臨的國際企業(yè)競爭也越來越大。

格芯在成都投資晶圓生產(chǎn)線，第一期建設CMOS工藝產(chǎn)線，主要為180納米和130納米，引自新加坡技術，產(chǎn)能每月2萬片，預計2018年年底投產(chǎn);第二期22納米FD-SOI技術，引自德國技術，產(chǎn)能每月6.5萬片，2019年下半年投產(chǎn)。一期二期完成后，總產(chǎn)能將達到8.5萬片/月。FD-SOI技術具有低功耗、低成本優(yōu)勢，對國內(nèi)特色工藝市場需求有著極大吸引力。其應用行業(yè)主要集中在移動、物聯(lián)網(wǎng)(如NB-IoT、GPS、NFC等)、射頻以及汽車電子(如微控制器、傳感器及ADAS系統(tǒng))等方面。

此外，三星電子日前也宣布開始對外提供成熟的8英寸晶圓代工技術解決方案，為中小型企業(yè)提供多項目晶圓服務(MPW)。解決方案主要在eFlash、顯示器驅(qū)動IC、指紋傳感器、RF/IoT等領域，并且在成熟的180nm、130nm、90nm技術之外，還包括了 65nm的eFlash以及70nm的顯示器驅(qū)動IC的解決方案，其目標同樣是在積極爭搶中國特色工藝代工市場。

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