英飛凌(Infineon Technologies AG)5月18日宣布、未來(lái)6年將斥資16億歐元在奧地利Villach現(xiàn)有廠房旁打造一座生產(chǎn)12英寸薄晶圓的全自動(dòng)化芯片廠，預(yù)計(jì)這項(xiàng)投資將可為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造出400份優(yōu)質(zhì)的新工作機(jī)會(huì)。

英飛凌指出，新廠將于2019年上半年動(dòng)工、預(yù)估2021年初開(kāi)始投產(chǎn)。英飛凌預(yù)估，新廠產(chǎn)能一旦滿載、每年將可為公司增添18億歐元的營(yíng)業(yè)額。

英飛凌執(zhí)行長(zhǎng)Reinhard Ploss表示，全球?qū)β拾雽?dǎo)體的需求正在飆升，支撐需求的大趨勢(shì)包括氣候變遷、人口趨勢(shì)變化、日益高升的數(shù)位化、電動(dòng)車(chē)輛、連接和電池供電設(shè)備、數(shù)據(jù)中心以及可再生能源發(fā)電。

Ploss曾于去年指出，英飛凌未來(lái)的成長(zhǎng)來(lái)源包括電動(dòng)車(chē)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、再生能源(能源儲(chǔ)存、電動(dòng)車(chē)充電)以及自動(dòng)化生產(chǎn)機(jī)器與機(jī)器人。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，英飛凌為全球最大功率半導(dǎo)體供應(yīng)商、市占率達(dá)18.5%。恩智浦(NXP)為英飛凌的車(chē)用芯片對(duì)手。恩智浦與高通間接全資持股子公司Qualcomm River Holdings B.V. 4月19日同意將收購(gòu)協(xié)議最后期限日自2018年4月25日順延至2018年7月25日。

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