為培育和促進半導體新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，安徽省政府辦公廳日前印發(fā)《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018—2021年）》?！兑?guī)劃》的出臺，對于培育壯大半導體產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè)，構建具有安徽特色的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，推動重點領域應用具有重要意義，有助于帶動安徽省汽車電子、新型顯示和家電等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)轉型升級，培育和壯大經(jīng)濟增長新動能。

《規(guī)劃》提出，到2021年，全省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

《規(guī)劃》明確了未來3年安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的5項重點任務：

一是壯大芯片設計業(yè)規(guī)模。大力發(fā)展面板顯示及觸控驅動芯片、汽車電子芯片、家電芯片、微機電系統(tǒng)傳感器、高端電力電子功率器件等專用芯片設計，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)協(xié)同開發(fā)。

二是增強芯片制造業(yè)能力。立足當前，加快推進存儲芯片先進技術研發(fā)和產(chǎn)品規(guī)?；a(chǎn)。瞄準國際集成電路龍頭企業(yè)，積極引進下一代先進工藝、大尺寸晶圓生產(chǎn)線，推動高端制造。

三是提升封裝測試業(yè)層次。大力發(fā)展凸塊、倒裝、晶片級封裝、硅通孔等先進封裝技術，支持建設先進封裝測試產(chǎn)線和封裝測試技術研發(fā)中心。

四是大力發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)。吸引聚集一批靶材、基材、專用液體和專用氣體等電子化工配套企業(yè)。進一步擴大半導體硅材料、引線框架、濺射靶材等基礎材料的優(yōu)勢地位。

五是推動重點領域應用。在新型顯示、汽車電子、計算機、可穿戴設備等領域，推動產(chǎn)學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。

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