根據(jù)《彭博社》的報導(dǎo)，晶圓代工龍頭臺積電預(yù)計將再斥資135億美元（約合人民幣854.9億元）的資金用于擴增竹科廠區(qū)，以期望在全球智能手機市場成長放緩的情況下重拾動力。對此，臺積電發(fā)言人孫又文接受彭博社的電話訪問時表示，目前該項規(guī)劃仍處于初步的規(guī)劃階段，預(yù)計還需要經(jīng)過政府協(xié)助取得土地，以及環(huán)境影響評估階段后才會開始執(zhí)行。

報導(dǎo)指出，目前臺積電在竹科擁有多個廠區(qū)及研發(fā)中心，而該研發(fā)中心會是臺積電各項先進芯片制程的研發(fā)基地。目前，臺積電有意擴大在竹科的投資規(guī)模，并且擴大在竹科的廠區(qū)范圍。而這些需求，還必須要政府協(xié)助取得土地，以及進一步完成環(huán)境評估。

報導(dǎo)進一步表示，雖然臺積電正在向包括加密貨幣的挖礦市場等新領(lǐng)域進行拓展。但是隨著智能手機市場的飽和，以及更換周期延長，臺積電正面臨包括蘋果等智能手機廠商的市場需求放緩的沖擊。因此，臺積電在上周的法說會中指出，預(yù)測2018年第2季的收入將遠低于分析師預(yù)期，這項警訊也成為近期全球科技類股股價跌勢的第一槍。

臺積電日前表示，預(yù)計2018年的全年資本支出在120億美元，而且未來幾年的資本支出都會在100億美元到120億美元之間。但是，孫又文指出，該項擴大在竹科投資的潛在規(guī)劃還沒有列入當(dāng)年度的資本資出之中，不過有列在未來的規(guī)劃項目內(nèi)。至于，整個未來規(guī)劃項目的時間表，孫又文拒絕透露。

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