半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL、Tokyo Electron Limited)25日于日股盤后公布上年度(2017年度、2017年4月-2018年3月)財(cái)報(bào)：因數(shù)據(jù)中心用存儲(chǔ)器需求大增，提振芯片制造設(shè)備銷售強(qiáng)勁，加上FPD(平面顯示器)制造設(shè)備銷售也大增，激勵(lì)合并營(yíng)收年增41.4%至1萬1,307.28億日元、合并營(yíng)益暴增80.6%至歷史新高的2,811.72億日元、合并純益也暴增77.4%至歷史新高的2,043.71億日元。

東京威力指出，DRAM供需緊繃、DRAM廠進(jìn)行大規(guī)模設(shè)備投資，加上廠商增產(chǎn)3D架構(gòu)NAND型快閃存儲(chǔ)器(Flash Memory)，提振上年度芯片制造設(shè)備銷售額大增40.7%至1萬億552億日元；另外，因中國(guó)擴(kuò)大電視用大尺寸液晶面板的設(shè)備投資、加上移動(dòng)設(shè)備用中小尺寸面板的設(shè)備投資持續(xù)熱絡(luò)，提振上年度FPD制造設(shè)備銷售額大增52.0%至750億日元。

展望今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)業(yè)績(jī)，東京威力表示，因看好存儲(chǔ)器需求將持續(xù)旺盛，預(yù)估合并營(yíng)收將年增23.8%至1.4萬億日元、合并營(yíng)益將大增30.2%至3,660億日元、合并純益將大增32.1%至2,700億日元，營(yíng)益、純益將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

東京威力預(yù)估今年度芯片制造設(shè)備銷售額將年增22.1%至1萬億2,880億日元、FPD制造設(shè)備銷售額將年增49.2%至1,120億日元。

路透社指出，分析師平均預(yù)估東京威力上年度、今年度營(yíng)益將為2,769億日元、3,295億日元，東京威力公布的數(shù)值皆高于市場(chǎng)預(yù)期。

東京威力并于25日宣布，為了因應(yīng)今后存儲(chǔ)器需求持續(xù)擴(kuò)大，將增產(chǎn)芯片制造設(shè)備，計(jì)劃投資260億日元興建2座新工廠。其中位于山梨事業(yè)所內(nèi)的新廠房將在2019年1月動(dòng)工、2020年4月完工；位于東北事業(yè)所的新廠房將在2018年10月動(dòng)工，第一期工程預(yù)計(jì)2019年9月完工、第2期工程預(yù)計(jì)2020年12月完工。

上述位于山梨事業(yè)所的新廠將生產(chǎn)成膜設(shè)備和蝕刻設(shè)備、東北事業(yè)所新廠將生產(chǎn)熱處理成膜設(shè)備。

日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，上述新廠完工量產(chǎn)后，所生產(chǎn)的設(shè)備產(chǎn)能最高將增至2倍。東京威力會(huì)計(jì)部部長(zhǎng)世川謙指出，“數(shù)據(jù)中心用DRAM供需非常緊繃、且此種情況似乎仍不會(huì)發(fā)生變化”。

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