SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布最新全球半導(dǎo)體材料市場報(bào)告，2017年全球半導(dǎo)體總營收年增率達(dá)21.6%，半導(dǎo)體材料市場銷售額為469億美元，也有9.6%的成長幅度。中國臺灣地區(qū)已連續(xù)第8年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)。

SEMI報(bào)告統(tǒng)計(jì)，2017年整體晶圓制造材料及封裝材料銷售總金額分別為278億美元和191億美元，相較于2016年的247億美元和182億美元，年成長率分別為12.7%和5.4%。

擁有大規(guī)模晶圓代工和封裝基地的臺灣，連續(xù)第8年成為全球最大半導(dǎo)體材料消費(fèi)地區(qū)，總金額為103億美元，年增率約為12%。中國大陸穩(wěn)居亞軍寶座，總金額為76.2億美元，年增率為12%。其次為韓國和日本。中國臺灣、中國大陸、歐洲與韓國市場營收成長率最為強(qiáng)勁，北美、其他地區(qū)（新加坡、馬來西亞、菲律賓、東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場）和日本的材料市場則為個(gè)位數(shù)溫和成長。

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程發(fā)展，材料將扮演愈來愈重要的角色，因此在研發(fā)創(chuàng)新、品質(zhì)控管、成本效益、甚至環(huán)安衛(wèi)法規(guī)等面向皆有不同的機(jī)會與挑戰(zhàn)。有監(jiān)于此，SEMI 將持續(xù)提供完整多元的溝通平臺，以連結(jié)廠商、政府及學(xué)研單位，促成跨領(lǐng)域的合作與創(chuàng)新為宗旨。

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