隨著手機市場需求逐步復蘇，半導體產(chǎn)業(yè)景氣可望于第一季落底，第二季景氣將可逐步回溫。消費IC廠因時序步入傳統(tǒng)旺季，業(yè)績可望躍升，將是成長幅度最大的族群。

第一季為半導體業(yè)傳統(tǒng)淡季，今年第一季在手機市場需求疲軟影響，包括晶圓代工廠臺積電、手機芯片廠聯(lián)發(fā)科等半導體大廠第一季業(yè)績多面臨下滑壓力。

其中，臺積電第一季營收將約84億至85億美元，將季減約8%；聯(lián)發(fā)科第一季營收將約新臺幣483億至532億元，將季減12%至20%。

隨著小米與OPPO等品牌手機廠紛紛推出新機，法人看好，手機市場需求將逐步復蘇，聯(lián)發(fā)科曦力P60可望熱賣，無線網(wǎng)絡及電源管理芯片出貨也將同步成長，將帶動第二季業(yè)績止跌回升，將季增15%水準。

除手機市場需求回溫，比特大陸將推出以太幣挖礦特殊應用芯片（ASIC），法人看好，將可挹注臺積電業(yè)績表現(xiàn)，第二季營運可望同步回升。

消費IC市場淡旺季差異明顯，第一季為傳統(tǒng)淡季，通常為廠商一年營運的谷底，第二季為傳統(tǒng)旺季，廠商營運多呈跳躍式成長，為年度業(yè)績高峰。

今年消費IC廠第二季營運仍將延續(xù)高成長的趨勢，季營收可望季增2成以上水準，部分廠商第二季業(yè)績不排除有機會季增5成，將是半導體廠中第二季成長幅度最大的族群。

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