蘋果自推出iPhone智能手機之后，2010年以來開始自行設計iPhone及iPad的A系列應用處理器，為的是要與其它品牌手機進行差異化，同時也能在iOS封閉作業(yè)系統(tǒng)中，持續(xù)在iPhone中加入更多的功能。蘋果自A7應用處理器開始與臺積電合作，臺積電每年維持制程推進，亦符合蘋果需求，隨著蘋果IC設計能力愈加強大，臺積電訂單滿手笑開懷。

過去10年當中，智能手機市場百花齊放，但多數(shù)的手機廠都是用高通、聯(lián)發(fā)科的手機芯片，但手機芯片廠為了追求更大的出貨量，芯片是以標準泛用型（ASSP）規(guī)格為主，也因此，手機廠若采用了高通或聯(lián)發(fā)科的手機芯片，要創(chuàng)造出差異化著實不易。尤其近幾年智能手機出貨成長趨緩，沒有差異化就更難創(chuàng)造出更大的銷售量。

蘋果開始自行設計A系列應用處理器之后，也與許多半導體廠合作設計定制化芯片，走的是特殊應用芯片（ASIC）方向。如蘋果與Cirrus Logic（凌云邏輯）合作音訊相關芯片，與Dialog（戴樂格）合作開發(fā)電源管理IC等。有了定制化ASIC的助力，蘋果每年推出的iPhone一旦加入新功能，都會帶動其它手機廠全面跟進。

蘋果的ASIC策略十分成功，也吸引其它手機廠跟進，如三星自行設計Exynos系列應用處理器，鞏固了其在智能手機市場的龍頭地位，大陸手機廠華為透過子公司海思設計Kirin系列應用處理器，近2年手機銷售動能快速成長。

但要自行設計應用處理器不是件簡單的事，蘋果可以只靠iPhone在手機市場拿下龐大利潤，自然有其獨到之處。

蘋果去年設計出的A11 Bionic應用處理器效能強大，許多部落客拿來與英特爾的處理器進行效能評測，都發(fā)現(xiàn)在部份應用上A11運算效能大幅領先。所以，有關蘋果可能為自家Mac設計處理器的消息，近幾年不知傳了幾次了。而近期市場傳出蘋果將在2020年設計出Mac專用處理器，計劃代號為Kalamata，顯示蘋果動作不是空穴來風。

隨著蘋果近10年來持續(xù)累積的IC設計能力，以及擁有龐大的知識產(chǎn)權資料庫，去年推出的iPhone 8/X就采用了自家設計的繪圖芯片核心，運算效能出乎市場意料之外的好，等于解決了未來Mac處理器在繪圖效能上的不足問題。而蘋果未來勢必會為了自家產(chǎn)品設計更多芯片，自然要找到技術領先且產(chǎn)能龐大的晶圓代工廠合作，臺積電當然成為蘋果首選。

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