日經(jīng)新聞26日報(bào)導(dǎo)，微控制器(MCU)巨擘瑞薩電子(Renesas Electronics)計(jì)劃將車用最尖端MCU全數(shù)委由臺積電代工生產(chǎn)，從已開始進(jìn)行樣品出貨的28納米(nm)MCU起、瑞薩將不再利用自家工廠進(jìn)行生產(chǎn)，期望藉由委外代工，抑制高額的制造設(shè)備的投資，將資源集中于半導(dǎo)體、軟件的研發(fā)/設(shè)計(jì)上。

瑞薩所研發(fā)的28nm車用MCU為當(dāng)前全球最尖端的產(chǎn)品，已獲得Denso等多家全球知名汽車零件廠、車廠采用，并已于今年3月開始進(jìn)行樣品出貨，之后將在2020年透過臺積電進(jìn)行量產(chǎn)。

和現(xiàn)行40nm產(chǎn)品相比，瑞薩28nm MCU的運(yùn)算處理性能提高至3倍，在自動駕駛技術(shù)演進(jìn)下，提振具備低耗電力、高處理性能的MCU需求攀升。

根據(jù)瑞薩公布的財(cái)報(bào)資料顯示，上季(2017年10-12月)瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營收(以非一般公認(rèn)會計(jì)原則(Non-GAAP)為基準(zhǔn)、以下同)較去年同期大增28.0%至2,065億日圓，其中車用半導(dǎo)體事業(yè)營收成長14.7%至1,078億日圓。

累計(jì)2017年全年瑞薩半導(dǎo)體事業(yè)營收年增23.4%至7,657億日圓，其中車用半導(dǎo)體事業(yè)營收成長13.8%至4,081億日圓。

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