近日，銀川經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（以下簡稱“銀川經(jīng)開區(qū)”）相關負責人在浙江省杭州市與銀和半導體科技有限公司簽訂大尺寸半導體硅晶棒項目投資合同，標志著該項目正式落戶銀川經(jīng)開區(qū)并進入全面建設階段。

銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅晶棒項目計劃總投資16億元，占地100余畝。擬于今年3月18日開工，9月份完成廠房及綜合辦公樓等設施建設，年內(nèi)完成設備安裝及調(diào)試工作，進入試生產(chǎn)階段。

該項目先期將進行拉制半導體級硅晶棒生產(chǎn)，后續(xù)將進入切片工序。主要安裝8英寸長晶爐55臺，可年產(chǎn)8英寸半導體硅片420萬片；安裝12英寸長晶爐40臺，可年產(chǎn)12英寸半導體硅片120萬片，實現(xiàn)年銷售收入8億元，該項目的實施將使銀川經(jīng)開區(qū)半導體級硅片的總生產(chǎn)能力達到1000萬片，進一步夯實銀川經(jīng)開區(qū)作為全國最大的半導體單晶硅材料生產(chǎn)基地的地位。

近年來，銀川經(jīng)開區(qū)把裝備制造、新能源、新材料等產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后引進了一批知名新材料產(chǎn)業(yè)項目，為進一步加快產(chǎn)業(yè)聚集，銀川經(jīng)開區(qū)于2016年規(guī)劃建設了半導體材料產(chǎn)業(yè)園和晶體材料產(chǎn)業(yè)園等重要培育載體，實現(xiàn)了從單晶硅到光伏產(chǎn)品、從藍寶石到智能終端、從半導體到集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，著力打造銀川百億級特色晶體材料產(chǎn)業(yè)園。

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