封測大廠日月光攜手日商TDK，合資新臺幣15億元成立日月旸電子，3月3日于中國臺灣高雄楠梓加工出口區(qū)舉行揭牌儀式。未來日月旸將采用TDK授權的SESUB技術，生產(chǎn)集成電路內(nèi)埋式基板，提供中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的移動及穿戴裝置產(chǎn)品，可望提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

日月光與TDK于2015年9月簽署合資設立日月旸電子協(xié)議，總資本額為新臺幣15億元，日月光持股51%、TDK持股49%，同年于經(jīng)濟部登記成立、簽署專利授權（IPLA）同意書，2016年簽署技術移轉同意書。

日月旸設立于高雄楠梓加工區(qū)，員工人數(shù)約150名，去年完成生產(chǎn)機臺及廠務設施建置，并斥資新臺幣8000萬元興建獨立廢水廠，以高標準自我檢視，相繼取得空污、水措、廢棄物清運等環(huán)保許可函。

日月光表示，集團擁有高端先進封裝技術，與TDK的集成電路內(nèi)埋式基板技術結合，將更多芯片與功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能、滿足客戶需求，為日月光系統(tǒng)級封裝（SiP）生態(tài)圈（eco-system）注入更高的附加價值。

如需獲取更多資訊，請關注全球半導體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導體觀察）。