移動處理器大廠高通（Qualcomm）于28日在MWC 2018上正式推出全新的驍龍700系列移動運算平臺。高通指出，驍龍700系列移動運算平定位在高端800系列及中端600系列之間。并指出，在此之前僅在旗艦級驍龍800系列移動平臺上才支援的特點和性能，在這一全新平臺上有很好的表現(xiàn)。而市場人士指出，新推出的驍龍700系列移動運算平臺，其假想敵就是針對日前才在同一場合發(fā)表的聯(lián)發(fā)科Helio P60而來。

高通指出，全新的驍龍700系列移動運算平臺其最大特點就是在人工智能（AI）的應用方面。驍龍700系列產品將整合多核心高通人工智能引擎AI Engine，相較之前的驍龍660移動平臺來說，在終端設備的人工智能應用方面將帶來兩倍的提升，并且有著高達30%的功效提升。

此外，驍龍700系列產品還支援藍牙5.0以及Quick Charge 4+快速充電技術，能在15分鐘內充飽50%電量。高通表示，首批驍龍700系列移動運算平臺預計將在2018年上半年向客戶出樣。這顯示搭載著此一移動平臺的終端產品上市時間，最快要等到2018年的下半年之后。這相較搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60的終端產品將在2018年第2季就能出貨的時機點要晚了一些。

事實上，聯(lián)發(fā)科之前推出的Helio P40移動運算平臺已經(jīng)重獲品牌手機廠商OPPO及vivo在2018年新推出的新機中所采用，而號稱加入更多人工智能功能及元素的Helio P60又緊接而來，勢必將會讓更多的手機廠商愿意嘗試采用。而據(jù)了解，高通驍龍700系列移動運算平臺也正是針對OPPO及vivo的旗艦機型而來。因此，未來在同一市場中，高通與聯(lián)發(fā)科正面交鋒的情況恐怕不能避免。但是競爭的情況下，消費者還是能最后得利，也應該是不錯的結果。

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