近年來，為進(jìn)一步搶進(jìn)晶圓代工市場，三星可謂是動作頻頻。不僅于2017年5月正式宣布獨(dú)立晶圓代工部門以擴(kuò)大純晶圓代工業(yè)務(wù)的市場份額。此后更是大手筆買下艾司摩爾規(guī)劃生產(chǎn)的12臺EUV極紫外光刻機(jī)微影設(shè)備中的10臺，希望能夠直接與晶圓代工龍頭臺積電對抗。

最新消息是，2018年2月22日，三星和高通宣布，將擴(kuò)大在晶圓代工領(lǐng)域的業(yè)務(wù)合作。高通驍龍5G移動芯片將采用三星EUV工藝打造。雙方計劃合作時間為十年，未來高通將獲得三星“EUV（極紫外）光刻工藝技術(shù)”授權(quán)，其中包括使用三星7納米LPP EUV工藝技術(shù)打造驍龍5G移動芯片組。

2017年，三星正式推出采用EUV技術(shù)的7納米LPP工藝制程。與三星的10納米 FinFET制程相比，三星7納米LPP EUV技術(shù)不僅可以大大降低工藝的復(fù)雜性，減少工藝步驟，提高產(chǎn)品良率，同時可以使性能提高10%，功耗則降低35%。

透過7納米LPP EUV制程，高通驍龍5G芯片組可減少占位空間，讓OEM廠有更多使用空間增加電池容量或做薄型化設(shè)計。除此之外，結(jié)合更先進(jìn)芯片設(shè)計，也可以明顯增進(jìn)電池的續(xù)航能力。

事實(shí)上，三星在晶圓代工領(lǐng)域早有涉足，此前也因?yàn)槟孟绿O果A系列處理器訂單使得代工營收出現(xiàn)爆長，但整體而言，三星在晶圓代工領(lǐng)域的成績并不理想。

尤其是近兩年在與臺積電爭奪蘋果iPhone用A系列芯片晶圓代工訂單的過程中，三星可以說是屢戰(zhàn)屢敗。自2016年開始，蘋果的A10 Fusion和A11 Bionic兩大芯片訂單均由臺積電獨(dú)吞，甚至有消息稱，2018年三星將再次與蘋果的A12芯片訂單失之交臂。

接連失去蘋果這一大客戶無疑給三星實(shí)現(xiàn)“5年時間將全球晶圓代工市占率擴(kuò)增3倍至25%，并成為全球第2大晶圓代工制造廠商”的目標(biāo)增加了不少阻礙。

不過此次與高通達(dá)成十年合作，或許將再一次為三星積極布局晶圓代工業(yè)務(wù)領(lǐng)域?qū)?biāo)臺積電增添信心和實(shí)力。值得注意的是，有媒體報道，三星華城晶圓新廠也將于今日正式動土，預(yù)計2019年下半年開始量產(chǎn)7納米以下制程的芯片。

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