高通下一代中端芯片名叫驍龍670，最近，新芯片的一些信息在網(wǎng)上曝光。據(jù)說(shuō)這是一款6+2芯片，用10納米技術(shù)制造，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU。

驍龍670將會(huì)替代現(xiàn)有的驍龍660，和660一樣，它的CPU內(nèi)核將會(huì)以big.LITTLE架構(gòu)的形式呈現(xiàn)。不過(guò)660有4顆低端內(nèi)核和4顆高端內(nèi)核，670不一樣，它有2顆高端定制Cortes A-75內(nèi)核，用Kryo 300 Gol架構(gòu)搭建；還有6顆低端定制Cortex A-55內(nèi)核，用Kryo 300 Silver架構(gòu)搭建。低端內(nèi)核最高時(shí)鐘速度約為1.7GHz，高端內(nèi)核可達(dá)2.6GHz。

芯片共有三級(jí)緩存，包括32KB L1緩存、128KB L2緩存、1024KB L3緩存。和之前曝光的資料不同，新資料顯示670不會(huì)采用Adreno 620，而是615，標(biāo)準(zhǔn)速度介于430MHz - 650MHz，可以動(dòng)態(tài)推進(jìn)至700MHz，支持的最高分辨率為2560x1440。

圖像信號(hào)處理器支持雙攝像頭配置，只是支持的分辨率還不清楚，高通參考設(shè)計(jì)顯示，它支持1300MP+2300MP傳感器。

什么手機(jī)將會(huì)安裝驍龍670芯片呢？現(xiàn)在還不清楚，高通可能會(huì)在本月的MWC上推出新芯片。去年12月，高通發(fā)布驍龍845芯片，預(yù)計(jì)三星Galaxy S9、Galaxy S9+、小米Mi MIX 2S、索尼Xperia XZ PRO、Xperia XZ2和諾基亞8 Sirocco都會(huì)使用845芯片。

從最新公布的資料看，670性能相當(dāng)強(qiáng)大。因?yàn)榘惭b了X2X調(diào)制解調(diào)器，最大下載速度可以達(dá)到1Gbps，至于內(nèi)存，可以支持UFS 2.1和eMMC 5.1。

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