聯(lián)電2018年第一季晶圓代工需求估計(jì)將相對(duì)持平，預(yù)期其中PC方面需求較佳，消費(fèi)性電子產(chǎn)品則下滑，智能型手機(jī)需求最疲軟。

聯(lián)電規(guī)劃接下來(lái)幾個(gè)月內(nèi)重新布建28nm產(chǎn)品的成長(zhǎng)動(dòng)能，估計(jì)2018年資本支出約為11億美元。

法人指出，聯(lián)電2018年資本支出下降，且先進(jìn)制程投資大幅減少，僅占其中3.6億美元，顯示策略上已轉(zhuǎn)向鞏固成熟制程市場(chǎng)。

智能型手機(jī)需求疲軟，28nm制程于低端手機(jī)逐漸成為紅海市場(chǎng)

近幾年智能型手機(jī)與晶圓代工的產(chǎn)值成長(zhǎng)有相當(dāng)程度的正相關(guān)，更帶動(dòng)先進(jìn)制程(含28nm以下)發(fā)展的重要驅(qū)力，目前智能型手機(jī)出現(xiàn)需求疲軟效應(yīng)，加上消費(fèi)者對(duì)于處理器性能提升帶來(lái)的附加價(jià)值幾近無(wú)感，消費(fèi)者花更多錢(qián)購(gòu)買(mǎi)最新手機(jī)的意愿已然降低。

此情況已逐漸對(duì)晶圓代工市場(chǎng)造成影響，首先技術(shù)領(lǐng)先廠商將采取鞏固既有制程市場(chǎng)的策略排擠競(jìng)爭(zhēng)者，持續(xù)推出低成本的先進(jìn)制程吸引客戶，加上積極發(fā)展28nm制程的中國(guó)廠商持續(xù)放量，使28nm制程在低端智能型手機(jī)市場(chǎng)將無(wú)利可圖，逐漸走向紅海市場(chǎng)。

邊緣運(yùn)算題材能否為28nm制程帶來(lái)需求，值得關(guān)注

由于邊緣運(yùn)算是一套解決物聯(lián)網(wǎng)上層云端平臺(tái)運(yùn)算負(fù)擔(dān)、中層通訊傳輸費(fèi)用、底層實(shí)時(shí)控制等問(wèn)題的解決方案，因此近年來(lái)逐漸受到重視，邊緣運(yùn)算概念是讓底層控制設(shè)備或中層閘道設(shè)備具有一定程度的運(yùn)算功能，讓物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)反應(yīng)更快速，建置與運(yùn)作成本更低。

目前邊緣運(yùn)算已是物聯(lián)網(wǎng)的重要發(fā)展方向，而AI的導(dǎo)入則賦予了這個(gè)角色智慧化功能，由于28nm制程是目前先進(jìn)制程中性價(jià)比最高的，且制作的處理器具備一定程度的運(yùn)算能力。

雖然目前對(duì)底層控制設(shè)備所謂的「一定程度的運(yùn)算功能」標(biāo)準(zhǔn)尚未明朗，但對(duì)于想積極開(kāi)發(fā)28nm制程需求的廠商而言，不失為一個(gè)值得關(guān)注的方向。

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