封測(cè)大廠日月光與結(jié)盟手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）布局中南美洲一案正式拍板，集團(tuán)將透過(guò)旗下環(huán)旭電子斥資7050萬(wàn)美元，與高通在巴西新設(shè)合資公司，于圣保羅興建半導(dǎo)體模組廠，搶攻系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組市場(chǎng)。

日月光說(shuō)明，此次合資案由旗下環(huán)旭子公司環(huán)海電子，與高通子公司高通技術(shù)（QTI）在巴西投資新設(shè)合資公司，主要業(yè)務(wù)為研發(fā)與制造具多合一功能的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組產(chǎn)品，應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)和智能型手機(jī)相關(guān)設(shè)備。

日月光表示，此次合資案資金將分三階段注資，分別為750萬(wàn)美元、1387.5萬(wàn)美元、4912.5萬(wàn)美元，各階段注資皆有合約約定條件，在約定條件達(dá)成后才進(jìn)行注資。預(yù)期此次合資案投入總資金為7050萬(wàn)美元（約新臺(tái)幣20.73億元）。

日月光、高通在去年3月時(shí)，已與巴西工業(yè)、貿(mào)易暨服務(wù)部（MDIC）、科技創(chuàng)新部（MCTIC）及圣保羅政府，簽署不具法律效力的合作備忘錄（MOU），此次進(jìn)一步簽署成立合資企業(yè)協(xié)議書，正式確認(rèn)上述備忘錄效力。

環(huán)旭指出，雙方新設(shè)合資公司的旗艦產(chǎn)品，將是由高通芯片組支援的系統(tǒng)模組系列產(chǎn)品，模組中包括針對(duì)智能型手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的射頻和數(shù)位元器件，可大幅簡(jiǎn)化終端的工程與制造流程，將有助于OEM及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商節(jié)約成本、減少開(kāi)發(fā)時(shí)間。

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示，巴西是拉丁美洲最大經(jīng)濟(jì)體，在集成模組方面具相當(dāng)大的成長(zhǎng)潛力。環(huán)旭將結(jié)合母公司日月光的技術(shù)能力，在巴西及拉丁美洲打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群，并看好此次新設(shè)合資公司，將有機(jī)會(huì)在未來(lái)5年內(nèi)大幅提高當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)率。

據(jù)環(huán)旭揭露，此次新設(shè)合資公司可望落腳巴西圣保羅，若一切進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)將于2020年開(kāi)始制造生產(chǎn)。而據(jù)先前簽署的備忘錄內(nèi)容，雙方規(guī)劃在巴西圣保羅州的坎皮納斯（Campinas）市建廠。

如需獲取更多資訊，請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號(hào)（全球半導(dǎo)體觀察）。