聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單，傳出搶在iPhone相關芯片合作之前，將先拿下蘋果智慧音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應。

加計先前已打進亞馬遜、Google、阿里等大廠智慧音箱供應鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智慧音箱大單。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC），有望是該公司首款7納米制程芯片，可能在臺積電投片，若HomePod銷售熱，不僅聯(lián)發(fā)科受惠大，也將為臺積電7納米業(yè)務增添動能。

全球手機芯片龍頭高通正與大客戶蘋果大打?qū)＠跈?quán)金訴訟，合作已久的關系出現(xiàn)裂痕，去年市場曾傳出聯(lián)發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單，朝手機基帶（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi定制化芯片（ASIC）和智慧音箱HomaPod芯片、無線充電等五個方向卡位。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科吃蘋果單，最快顯現(xiàn)的應該是蘋果針對當紅的智慧音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供應商。

至于手機基帶芯片方面，因為開案時間較長，以產(chǎn)品設計時間來看，手機芯片供應鏈預估，聯(lián)發(fā)科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單；無線充電芯片則仍在爭取階段。

手機市場雜音不斷，聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機業(yè)務，智慧音箱相關應用陸續(xù)傳出捷報，先拿下亞馬遜當紅的智慧音箱Echo訂單，之后再推出支援Google語音助理（Google Assistant）芯片，并為阿里巴巴的智慧喇叭產(chǎn)品“天貓精靈”訂制適用于智慧喇叭的專屬芯片。

聯(lián)發(fā)科傳出拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，若成局，等于亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智慧音箱訂單全數(shù)到手，是聯(lián)發(fā)科布局非手機業(yè)務的重要里程碑。

HomePod是搭載蘋果智慧語音助理Siri的首款智慧音箱，預計下周五（2月9日）正式上市，首波上市國家定為美國、英國、澳洲，售價為349美元，挑戰(zhàn)目前智慧音箱龍頭亞馬遜Echo。

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