2017年12英寸硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，8英寸硅晶圓價(jià)格也在2017下半年跟漲，累計(jì)漲幅約10%。

2018年上游硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，8英寸晶圓廠隨之需求回穩(wěn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期2018年第一季8英寸晶圓代工價(jià)格將順利調(diào)漲5～10%，配合電源管理IC(PMIC)、指紋識(shí)別IC等需求持續(xù)增長(zhǎng)，8英寸晶圓代工廠商將成為最大受惠者。

終端產(chǎn)品的智能化程度提升，令8英寸晶圓需求持續(xù)求成長(zhǎng)

從智能型手機(jī)成為人類生活中重要的生活工具后，市場(chǎng)逐漸開始寄望智能化可以為人類生活帶來(lái)更大的便利性。

2017年開始與智能化脫離不了關(guān)系的AI，成為市場(chǎng)最熱門的題材之一，連臺(tái)積電的CEO張忠謀也表示，目前AI已開始應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)及車用也將看見(jiàn)AI的應(yīng)用。

可見(jiàn)終端產(chǎn)品的智能化已成為未來(lái)人類生活的重要趨勢(shì)，更為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)成長(zhǎng)的可能性，而智能化程度不僅帶動(dòng)資料運(yùn)算需求，為了提升終端設(shè)備的感知能力，也帶動(dòng)主要以8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、傳感器及類比IC等需求。

尤其在零件多達(dá)1萬(wàn)件以上的汽車，其含“晶”量的提升已經(jīng)成為8英寸晶圓需求端的重要支撐。

廠商將8英寸晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將持續(xù)增加

8英寸晶圓制造設(shè)備的稀缺可從幾個(gè)面向看出：

1）2016年中國(guó)本土新晶圓廠產(chǎn)能遍地開花，然而8英寸晶圓廠相較于12英寸晶圓廠要少；

2）以8英寸晶圓業(yè)務(wù)為主的晶圓代工廠開始出現(xiàn)評(píng)估12英寸晶圓廠消息；

3）8英寸二手設(shè)備關(guān)鍵零件出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨；

而8英寸晶圓制造設(shè)備稀缺的主要原因來(lái)自于主流半導(dǎo)體設(shè)備廠大多將資源投入12英寸設(shè)備，此現(xiàn)象若持續(xù)發(fā)展，廠商將8英寸 晶圓制程轉(zhuǎn)至12英寸的情形將持續(xù)增加。

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