網(wǎng)通芯片大廠博通（Broadcom）推出已獲硅認(rèn)證（silicon-proven）的7納米知識產(chǎn)權(quán)，將以特殊應(yīng)用芯片（ASIC）搶攻當(dāng)紅的人工智能（AI）、5G及高寬頻網(wǎng)絡(luò)等市場。博通為客戶打造的7納米ASIC去年底完成設(shè)計定案（tape-out），博通也說明將把7納米ASIC晶圓代工及CoWoS封裝訂單交由臺積電負(fù)責(zé)。

臺積電7納米制程領(lǐng)先同業(yè)，繼業(yè)界傳出蘋果新一代A12應(yīng)用處理器、超微新一代Vega繪圖芯片、高通新一代Snapdragon手機芯片等，均將采用臺積電7納米制程投片外，網(wǎng)通大廠博通也確定將采用臺積電7納米制程打造ASIC平臺，搶進需求強勁的AI及高速網(wǎng)絡(luò)等市場。

博通基于臺積電7納米制程打造ASIC平臺，并宣布領(lǐng)先業(yè)界推出7納米制程硅認(rèn)證的知識產(chǎn)權(quán)，其中包括高速序列串行解串器（SerDes）、第二代及第三代高頻寬存儲器實體層（HBM Gen2/Gen3 PHY）、芯片堆疊實體層（Die2Die PHY）、混合訊號及基礎(chǔ)型知識產(chǎn)權(quán)等。至于ASIC平臺處理器核心則采用ARM核心及周邊知識產(chǎn)權(quán)。

博通的7納米ASIC除了鎖定深度學(xué)習(xí)等AI應(yīng)用，以及搶進高效能運算（HPC）芯片市場外，也將采用臺積電CoWoS先進封裝技術(shù)將HBM Gen2/Gen3等存儲器直接整合在芯片當(dāng)中。至于高速SerDes知識產(chǎn)權(quán)則有助于打造高速交換器或路由器應(yīng)用芯片，以及完成支援5G高速及寬頻網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)單芯片。博通表示，為主要前期客戶打造的7納米ASIC在去年底已完成設(shè)計定案。

對臺積電來說，7納米是今年營運重頭戲，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)能今年中完成建置后，投片量會在第2季后快速拉升。臺積電共同執(zhí)行長魏哲家在上周法人說明會指出，臺積電7納米已有10款芯片完成設(shè)計定案，第2季后將可進入量產(chǎn)階段，而第1季預(yù)估還會有另外10款7納米芯片完成設(shè)計定案，今年底7納米芯片設(shè)計定案數(shù)量將超過50個，主要應(yīng)用包括移動設(shè)備、游戲、中央處理器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、網(wǎng)通及AI等。

臺積電預(yù)期今年上半年以美元計算營收將較去年同期成長略高于15%，下半年營收將較去年同期成長略低于10%。法人表示，以臺積電第1季預(yù)估營收將介于84～85億美元情況來計算，第2季營收表現(xiàn)將略低于第1季達(dá)83～84億美元，而第3季開始認(rèn)列7納米營收后，營收可望跳增至90億美元以上，不排除第4季單季營收有上看100億美元的可能。

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