近年來(lái)，廈門(mén)大力布局集成電路產(chǎn)業(yè)，2016年發(fā)布的《廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》提出，到2025年，廈門(mén)市集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1500億元，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元。事實(shí)上，經(jīng)過(guò)近幾年的戰(zhàn)略布局，廈門(mén)已基本上形成了集材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)于一體的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。

而除了聯(lián)芯、紫光展銳、三安光電等企業(yè)集聚之外，僅2017年一年，廈門(mén)即引進(jìn)了通富微電和士蘭微兩大半導(dǎo)體廠商。其中通富微電與海滄區(qū)人民政府簽署了共建集成電路先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資70億元，而士蘭微與海滄區(qū)簽訂的關(guān)于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線項(xiàng)目以及關(guān)于化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目?jī)纱笸顿Y協(xié)議，投資金額更是超過(guò)200億元。

最新消息是，為應(yīng)對(duì)大規(guī)模晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)充對(duì)先進(jìn)封裝、載板的市場(chǎng)需求，廈門(mén)半導(dǎo)體與臺(tái)灣恒勁科技于2018年1月16日投資框架協(xié)議，擬共同在廈門(mén)海滄投資建設(shè)高端封裝載板研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造項(xiàng)目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模組的應(yīng)用需求。為此，雙方將共同成立一家合資公司，一期注冊(cè)資本7375萬(wàn)美元。

資料顯示，臺(tái)灣恒勁科技成立于2013年8月，注冊(cè)資本為新臺(tái)幣17.67億元，坐落于新竹縣湖口唐榮科技園區(qū)，是一家IC載板（IC Substrate）專(zhuān)業(yè)制造、銷(xiāo)售與研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)，主要產(chǎn)品為FCCSP IC載板和SiP系統(tǒng)封裝載。

對(duì)于此次合作，在幫助恒勁科技拓展大陸市場(chǎng)的同時(shí)，也可以進(jìn)一步豐富和完善廈門(mén)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

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