盡管短期內(nèi)Apple對于供應(yīng)鏈的砍單傳言，成為半導(dǎo)體制造業(yè)最大的利空因素，不過此僅為2018年首季的影響因子，未來隨著Apple在iPhone X的基礎(chǔ)上進(jìn)行微創(chuàng)新，并解決價格高昂的問題，2018年整體iPhone銷售量的增幅將可高于2017年。同時在其他終端應(yīng)用市場的帶動下，近期Micron將擴(kuò)大編制，同時臺積電、日月光也宣布將大舉招募，總計要找超過4,000名新員工，代表以晶圓代工、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、存儲器為主的半導(dǎo)體制造業(yè)，2018年景氣將以樂觀視之。

就存儲器市場來說，2018年中國臺灣存儲器及IDM產(chǎn)值將可呈現(xiàn)成長局面，主要是全球存儲器行業(yè)景氣至2018年第二季尚可維持于高點，成為有史以來DRAM產(chǎn)業(yè)多頭為期最長的一次，另外其他廠商亦有擴(kuò)產(chǎn)效益逐步浮現(xiàn)，如南亞科2018年上半年20納米每月的投片量將由2017年第四季的3.0萬片再提升至3.8萬片；而旺宏2017年底將完成NOR Flash、NAND Flash的增產(chǎn)，屆時每月新增4,000片晶圓，2018年將挹注營運表現(xiàn)；華邦電NOR Flash月產(chǎn)能至2018年下半年將達(dá)到5.2～5.3萬片。

至于晶圓代工市場方面，2018年各方仍將持續(xù)關(guān)注臺積電與Samsung在先進(jìn)制程之爭，特別是Samsung雖然于7納米制程將跳躍式直接導(dǎo)入EUV制程，但實際量產(chǎn)與良率表現(xiàn)并不盡理想，反觀臺積電持續(xù)沿用193納米浸潤式微影技術(shù)，7納米的推進(jìn)相對順利，將提前于2018年首季量產(chǎn)，更有50個客戶設(shè)計定案，甚至臺積電2018年有機(jī)會取得Qualcomm數(shù)據(jù)機(jī)及Snapdragon 855手機(jī)芯片訂單，且Apple A12芯片也幾乎底定由臺積電拿下，加上聯(lián)發(fā)科也將于2018年底推出新款高端智能手機(jī)芯片，此皆代表臺積電幾乎通吃Apple、非Apple陣營的智能手機(jī)芯片訂單，7納米制程持續(xù)大舉超越Samsung，此皆將為2018年中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長奠定基礎(chǔ)。

而在半導(dǎo)體封裝及測試市場部分，2018年市場將關(guān)注于日月光與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司的效益，此外，有監(jiān)于新款各類消費電子產(chǎn)品需要之存儲器必須具備輕薄、高效表現(xiàn)、省電等特色，先進(jìn)封裝技術(shù)包括覆晶（Flip chip）、凸塊（Bumping）、扇出型封裝（Fan-out）等備受重視，也是2018年封測廠著墨的領(lǐng)域；此外，晶圓代工業(yè)的7納米先進(jìn)制程產(chǎn)能逐步放大，則促使探偵測試卡需求將可望進(jìn)一步攀升；況且人工智能商機(jī)不斷延燒，也同步使中國臺灣半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)者有機(jī)會受益。

整體而言，盡管2018年存儲器市況將未如2017年強(qiáng)勁，但中國臺灣存儲器銷售值將因擴(kuò)產(chǎn)效應(yīng)而呈現(xiàn)成長局面，更何況臺積電在7納米制程有機(jī)會取得Apple A12應(yīng)用處理器、華為旗下海思的手機(jī)芯片、Nvidia新一代的GPU芯片、Xilinx的FPGA芯片、Qualcomm Snapdragon 855手機(jī)芯片及數(shù)據(jù)機(jī)訂單，此將使晶圓代工銷售值增幅出現(xiàn)擴(kuò)大，況且半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)銷售值成長力道也將略顯擴(kuò)張，主要系因終端產(chǎn)品多功能、高效能及對芯片整合高度需求，使得晶圓級異質(zhì)整合封裝技術(shù)興起，如扇出型封裝及2.5D中介層封裝等所致，故總計2018年中國臺灣半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值年增率將可高于2017年。

注：本文作者為臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫副研究員劉佩真

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