上游硅晶圓價(jià)格續(xù)漲，8英寸晶圓廠隨著需求回穩(wěn)，加上整體產(chǎn)能吃緊，預(yù)期今年第一季8英寸晶圓代工價(jià)格將順利調(diào)漲5～10%，配合電源管理IC（PMIC）、指紋識(shí)別IC等需求持續(xù)增長(zhǎng)，世界先進(jìn)今年?duì)I運(yùn)可望優(yōu)于去年。

2017年12英寸硅晶圓供不應(yīng)求且價(jià)格逐季調(diào)漲，8英寸硅晶圓價(jià)格也在2017年下半年跟漲，累計(jì)漲幅約10%，2018年第一季的8英寸硅晶圓價(jià)格將再漲。

2017年上半年8英寸晶圓廠整體的需求較平緩。隨著第三季旺季需求顯現(xiàn)，加上8英寸晶圓代工短期難再大幅擴(kuò)產(chǎn)，整體產(chǎn)能仍吃緊，預(yù)期隨著硅晶圓續(xù)漲，8英寸晶圓代工價(jià)格今年第一季預(yù)計(jì)調(diào)漲5～10%，世界先進(jìn)將成為最大受惠者。

8英寸晶圓廠調(diào)升代工價(jià)格，可望將硅晶圓材料漲價(jià)的成本轉(zhuǎn)嫁，有助于毛利率表現(xiàn)，另在預(yù)期未來(lái)價(jià)格將續(xù)漲，客戶會(huì)在淡季期間增加投片量，有助今年上半年淡季營(yíng)運(yùn)有撐。世界先進(jìn)今年電源管理IC（PMIC）需求可望持續(xù)增長(zhǎng)，加上指紋識(shí)別IC今年為成長(zhǎng)強(qiáng)勁的一年，將挹注今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能。

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