1月3日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）發(fā)布公告稱，與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）簽訂了認(rèn)購協(xié)議，擬向大基金發(fā)行約2.4億股，所得款項(xiàng)凈額為4億美元。

公告顯示，大基金本次認(rèn)購價(jià)為每股12.9港幣，約占經(jīng)配發(fā)及發(fā)行認(rèn)購股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股份總數(shù)的18.94%，認(rèn)購事項(xiàng)完成后，大基金將成為華虹半導(dǎo)體的主要股東。華虹半導(dǎo)體擬將認(rèn)購事項(xiàng)的所得款項(xiàng)凈額4億美元用于撥付其根據(jù)合營協(xié)議的條款為合營公司注資所需的資金。

注：認(rèn)購人即“大基金”（Source：華虹半導(dǎo)體公告）

此外，華虹半導(dǎo)體與華虹宏力、合營公司華虹半導(dǎo)體（無錫）有限公司（以下簡稱“華虹無錫”）、大基金及無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司（以下簡稱“無錫錫虹聯(lián)芯”）于同日簽訂了合營協(xié)議及增資協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，華虹無錫的注冊資本將從人民幣668萬元增加至18億美元，其中華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、大基金及無錫錫虹聯(lián)芯將以現(xiàn)金方式分別向華虹無錫注資4億美元、5.18億美元、5.22億美元以及3.6億美元。

目前華虹無錫由華虹半導(dǎo)體的全資子公司華虹宏力持有全部權(quán)益，交易完成后，華虹無錫將繼續(xù)成為華虹半導(dǎo)體的子公司。華虹半導(dǎo)體將持有華虹無錫約51.0%權(quán)益，其中22.2%將由華虹半導(dǎo)體直接持有，28.8%將由華虹半導(dǎo)體透過其全資子公司華虹宏力間接持有。

未來華虹無錫于合營業(yè)務(wù)的總投資額將為25億美元，其中18億美元由合營股東以股本注資方式撥資，剩下的7億美元將以債務(wù)融資方式籌資，將從事集成電路設(shè)計(jì)、研究、制造、測試、封裝及銷售，預(yù)期生產(chǎn)首期將每月生產(chǎn)約4萬片12英寸（300mm）晶圓。

目前，華虹半導(dǎo)體主要專注于研究及制造特種應(yīng)用的8英寸（200mm）晶圓半導(dǎo)體，尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件。

華虹半導(dǎo)體表示，12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線不僅可以擴(kuò)充公司特色工藝技術(shù)所需的產(chǎn)能，同時(shí)可以幫助該公司的特色工藝技術(shù)延伸至65nm，以覆蓋包括云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智慧城市、5G電信等更為廣泛的產(chǎn)品應(yīng)用。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。