SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）于3日針對(duì)2017年的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)布發(fā)展?fàn)顩r時(shí)表示，2017年半導(dǎo)體是創(chuàng)紀(jì)錄的一年，較前一年有20%的成長(zhǎng)。而在持續(xù)不斷有新技術(shù)、新產(chǎn)能的需求下，SEMI樂觀預(yù)期2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將再創(chuàng)新高，直到2019年整體市場(chǎng)將挑戰(zhàn)5,000億美元紀(jì)錄。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸指出，目前半導(dǎo)體應(yīng)用跳脫傳統(tǒng)3C及PC的應(yīng)用，進(jìn)入到物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、人工智能與大數(shù)據(jù)、智慧醫(yī)療、智慧汽車等多元使用中，這也造就了新一波半導(dǎo)體市場(chǎng)大躍進(jìn)，也將是未來10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要的成長(zhǎng)動(dòng)力。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆也表示，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，在營(yíng)收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額上都創(chuàng)下歷史新高。相較于2015年到2016年間的平緩成長(zhǎng)趨勢(shì)，2017年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)4,000億美元的新高紀(jì)錄，年增幅度更一舉達(dá)到20%。有這樣的成績(jī)，主要是受惠于存儲(chǔ)器市場(chǎng)的供不應(yīng)求所致。其中，DRAM大幅成長(zhǎng)75%，NAND Flash的成長(zhǎng)為45%，其他IC成長(zhǎng)則在9%。

就產(chǎn)品應(yīng)用來區(qū)分，在物聯(lián)網(wǎng)、5G、車用電子、AR/VR、及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域帶動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)有望一路延續(xù)至2025年。另外，在存儲(chǔ)器市場(chǎng)的發(fā)展上，預(yù)估因?yàn)樾枨蟪掷m(xù)增加的強(qiáng)況下，2018年DRAM位元需求成長(zhǎng)預(yù)估為30%，NAND Flash需求預(yù)估增加45%。另一方面，2018年DRAM產(chǎn)能因有較明顯的成長(zhǎng)，預(yù)估新增產(chǎn)能增幅則是來到10%。

至于，在晶圓廠投資方面，晶圓代工、3D NAND Flash、DRAM等3大區(qū)塊是主要支出動(dòng)能。預(yù)估，2018年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額預(yù)估將成長(zhǎng)7%，達(dá)到600億美元。其中，韓國(guó)將維持最大設(shè)備支出市場(chǎng)的地位，中國(guó)大陸則保持最高成長(zhǎng)幅度市場(chǎng)。

最后，在材料市場(chǎng)方面，2017年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2016年成長(zhǎng)10%。而來到2018年時(shí)，則預(yù)估將仍會(huì)有4%的成長(zhǎng)幅度，中國(guó)臺(tái)灣也將維持全球半導(dǎo)體材料的最大材料買主地位。

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