聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行先前已經證實將在今年推出兩款新的Helio P系列處理器，但并未對于推出時程多所著墨，最新有消息指出，此兩款產品，一款為Helio P40，還有一款則就是運算效能更高端的Helio P70，且最快有可能會在CES 2018期間揭曉，不讓對手高通專美于前。

盡管大陸智能機市場2018年成長性受限，但聯(lián)發(fā)科依舊看好新興市場的長線可期，故持續(xù)瞄準移動設備芯片市場，積極在效能上持續(xù)精進，2018年更是瞄準AI(人工智能)趨勢，預計今年推出的產品都會導入相關功能，以因應產業(yè)浪潮。

聯(lián)發(fā)科先前已經預告將在今年推出兩款Helio P系列處理器，市場預估即為Helio P40，加上運算效能更高端的Helio P70，兩款新品均采用臺積電12納米制程，瞄準中高端智能機市場，最新消息也指出，聯(lián)發(fā)科最快有機會在CES 2018期間揭曉新品，以期可與競爭對手較勁。

聯(lián)發(fā)科今年非常著重在產業(yè)AI的趨勢，其不僅在智能機處理器上會導入AI概念，在其他產品包括IoT、智能電視、車用電子等非智能機產品上，也都會導入AI，是以一個大平臺的概念在發(fā)展AI，讓其可以接軌在各個產品線上，無疑就是要全面搶攻AI商機大餅。

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