聯(lián)發(fā)科積極布局人工智能(AI)市場(chǎng)，不僅新一代的Helio P系列處理器將支援AI及電腦視覺(jué)(Computer vision)外，看好智能語(yǔ)音商機(jī)，未來(lái)也將從AI Vision、AI Voice切入，推出支援AI的智能家庭相關(guān)芯片。

聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科是全球少數(shù)能提供跨平臺(tái)產(chǎn)品，擁有關(guān)鍵技術(shù)及IP，具備高度整合SoC設(shè)計(jì)能力的公司。未來(lái)聯(lián)發(fā)科不只是著重發(fā)展移動(dòng)業(yè)務(wù)，也將持續(xù)投資AI、5G、NB-IoT、802.11ax與車用電子等五大關(guān)鍵技術(shù)，以領(lǐng)先市場(chǎng)與產(chǎn)品差異化為目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州指出，AI無(wú)所不在，而聯(lián)發(fā)科則是希望成為終端AI(Edge AI)的推動(dòng)者(Enabler)。邊緣運(yùn)算(Edge computing)會(huì)是未來(lái)趨勢(shì)，要如何提升移動(dòng)設(shè)備、家用設(shè)備等邊緣運(yùn)算能力，是未來(lái)兩到三年主要發(fā)展方向。

陳冠州提到，因應(yīng)此一趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科目前整合多種運(yùn)算單元，包括CPU、GPU、視訊處理器(VPU)，以及深度學(xué)習(xí)加速器(Deep Learning Accelerator, DLA)到終端芯片，（APU、GPU、VPU、DLA）到終端芯片，支援“云端＋終端”混合的AI運(yùn)算架構(gòu)。

同時(shí)，該公司也持續(xù)提升Edge AI的運(yùn)算效率，支援業(yè)界現(xiàn)有的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(Neural Network)架構(gòu)，達(dá)成最佳化運(yùn)算效能及功耗平衡，并采跨作業(yè)平臺(tái)方案將AI帶進(jìn)主流市場(chǎng)，如家用、移動(dòng)與車用市場(chǎng)等，期在多樣化產(chǎn)品平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)AI。

陳冠州透露，2018年聯(lián)發(fā)科AI相關(guān)產(chǎn)品將會(huì)陸續(xù)導(dǎo)入主流消費(fèi)性產(chǎn)品，如智能電視、智能手機(jī)等。目前下一代P系列產(chǎn)品已確定支援AI與電腦視覺(jué)，以提供更精確的人臉識(shí)別，AR/VR、3D傳感技術(shù)(3D sensing)。

針對(duì)未來(lái)市場(chǎng)與產(chǎn)品技術(shù)布局，蔡力行則表示，聯(lián)發(fā)科除了持續(xù)深耕大陸與新興市場(chǎng)，也將擴(kuò)大北美市場(chǎng)投資、招募高端技術(shù)人才，并努力爭(zhēng)取國(guó)際指標(biāo)客戶，實(shí)現(xiàn)跨產(chǎn)品平臺(tái)合作。

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