近期，大家提到移動芯片龍頭高通（Qualcomm）的產(chǎn)品，大家一股腦地多數(shù)只會想到驍龍835、驍龍845這些旗艦型的處理器。不過，真正支撐高通出貨量的應(yīng)該是高通的驍龍600系列處理器。

近年來，包括驍龍625、驍龍630和驍龍660在內(nèi)的多款處理器在市場上都有不錯的成績，使得高通也對這一系列投入了更多精力。而就在驍龍660推出了半年之后，新款的驍龍670現(xiàn)在也有了相關(guān)的消息。

根據(jù)國外網(wǎng)絡(luò)媒體爆料，指稱高通正在測試搭載了驍龍670的原型機，并且透露了驍龍670的部分資訊。內(nèi)容指出驍龍670的平臺配備了4/6GB LPDDR4X存儲器、64GB eMMC 5.1的儲存空間，并且能夠支援執(zhí)行WQHD 2560×1440解析度屏幕、加上配備2,260萬像數(shù)后置相機，以及1,300萬像數(shù)前置相機。就這樣的數(shù)據(jù)來分析，未來驍龍670處理器除了支援LPDDR4X存儲器、2K屏幕之外，也應(yīng)該會支援雙攝影鏡頭的配置。而就目前的發(fā)展來看，驍龍670處理器也應(yīng)該能支援UFS快閃存儲器。

另外，在性能規(guī)格的部分雖然沒有特別點出。但是，就目前的情況來說，上一代的驍龍660處理器采用的是三星的14納米制程，新一代的驍龍670處理器采用10納米制程應(yīng)該也是預(yù)料中的事。至于，采用的是三星10納米LPP制程，還是LPE制程。就現(xiàn)階段10納米LPP制程量產(chǎn)剛剛好只能滿足驍龍845和Exynos 8910的需求來說，驍龍670應(yīng)該會采用的是10納米LPE制程。

至于在核心架構(gòu)方面，驍龍670可能會配備2個Kryo 385、Kryo 280或全新自行研發(fā)的高性能核心和6個Kryo低功耗核心，GPU性能則或許會達到驍龍820處理器所搭載的Adreno 530。

最后在發(fā)表時間上，按照驍龍660的發(fā)布時間來推算，驍龍670處理器可能會在2018年第1季發(fā)布，第2季就會有新機首發(fā)。而終端設(shè)備的大規(guī)模上市時間，則需要等到2018年的下半年之后了。

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