日經(jīng)新聞引述業(yè)內(nèi)消息報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電明年將從最大對(duì)手三星電子手中奪下高通（Qualcomm）數(shù)據(jù)機(jī)芯片和核心處理器的訂單。

報(bào)導(dǎo)指出，臺(tái)積電搶下高通訂單，表明臺(tái)積電2018年在提升芯片運(yùn)算能力的角逐上，可望取得高于三星電子的優(yōu)勢(shì)。

日經(jīng)引述消息人士說，高通希望臺(tái)積電在2018年上半年推出一款數(shù)據(jù)機(jī)芯片，而臺(tái)積電將于明年底以前生產(chǎn)高通下一代主力Snapdragon處理器，即Snapdragon 855。

如此一來，臺(tái)積電等于同時(shí)拿下高通和蘋果的微處理器生產(chǎn)訂單。蘋果自行設(shè)計(jì)iPhone芯片，再委由臺(tái)積電代工，高通的微處理器則普遍用于Android智能手機(jī)。

兩位知情人士告訴日經(jīng)新聞，高通一款數(shù)據(jù)機(jī)芯片和新款Snapdragon處理器明年將采用臺(tái)積電最新的7納米，臺(tái)積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將采用7納米制程。

高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產(chǎn)，采用10納米制程。835廣為三星電子、OPPO、Sony、小米在內(nèi)的智能手機(jī)制造商采用，小米則首家采用845的業(yè)者。

日經(jīng)新聞獨(dú)家標(biāo)題寫著：臺(tái)積電2018年自三星電子奪高通（Qualcomm）訂單。

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