據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)，截至2017年12月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共發(fā)起并購案超過55起，數(shù)量上甚至比2016年還多，但在并購資金規(guī)模上卻相距甚遠(yuǎn)。

這其中，涉及資金最大的是東芝存儲器業(yè)務(wù)收購案，180億美元的成交價(jià)也成為了今年最大的半導(dǎo)體收購案，但依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及去年軟銀對ARM的收購（320億美元），以及高通對恩智浦的收購（470億美元）。

而全球科技巨頭蘋果近來也是動作頻頻，不僅逐漸疏離與三家廠商的合作（Imagination、高通、Dialog），同時(shí)也加入了2017年的并購大潮中。

如200萬美元收購面部識別技術(shù)公司RealFace，3000萬美元收購增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)創(chuàng)業(yè)公司Vrvana，以及收購AR技術(shù)開發(fā)商SensoMotoric、相機(jī)傳感器公司InVisage（未透露收購金額）。

至于國內(nèi)市場，盡管2017年的國際半導(dǎo)體并購案中少見中資身影，但國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心并未因此而動搖。

以國家大基金為例，2017年，大基金入股了兆易創(chuàng)新和匯頂科技2家IC設(shè)計(jì)公司。

在一期大幅投資IC制造業(yè)后，目前大基金二期也正在籌資當(dāng)中，集邦咨詢此前預(yù)估，未來大基金二期投資項(xiàng)目將有所調(diào)整，其中，IC設(shè)計(jì)投資比重將增加至20%-25%。

另外，值得一提的是，11月6日，博通對高通提出的1300億美元（250億美元債務(wù)）收購要約無疑給即將結(jié)束的2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投下了最后一團(tuán)迷霧，至于“雙通合并”是否成行，則有待2018年揭開謎底。

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