蘋果積極布局芯片事業(yè)。凱基投顧分析師郭明錤報(bào)告預(yù)測(cè),蘋果正嘗試掌握基帶芯片設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)。日媒先前推測(cè),蘋果要降低對(duì)英特爾或高通的依賴。
郭明錤在日前報(bào)告中分析,基帶芯片的設(shè)計(jì)進(jìn)入門檻顯著高于處理器,不過(guò)蘋果若能掌握基帶芯片設(shè)計(jì),有利提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與降低成本,推測(cè)蘋果正嘗試掌握基帶芯片設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)。
報(bào)告同時(shí)指出,聯(lián)發(fā)科不太可能成為iPhone基帶芯片供應(yīng)商,不過(guò)若聯(lián)發(fā)科開(kāi)放基帶芯片軟件原始碼與授權(quán)CDMA 2000專利給蘋果,有助蘋果提升基帶芯片設(shè)計(jì)主導(dǎo)權(quán)。
展望明年新款iPhone動(dòng)向,報(bào)告預(yù)測(cè)明年下半年新款iPhone的LTE傳輸速度將大幅提升,關(guān)鍵之一受惠英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)基帶芯片升級(jí),預(yù)測(cè)明年3款新iPhone總出貨量約1億支到1.2億支,零組件備料約1.4億組到1.6億組。
傳蘋果積極布局半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。日經(jīng)亞洲評(píng)論(Nikkei Asian Review)日前引述產(chǎn)業(yè)人士報(bào)導(dǎo),蘋果積極擴(kuò)展半導(dǎo)體專利權(quán),要在人工智能領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng),降低對(duì)英特爾或高通的依賴。
報(bào)導(dǎo)并引述2位芯片產(chǎn)業(yè)高端主管談話推測(cè),蘋果可能也正在開(kāi)發(fā)自己的數(shù)據(jù)機(jī)芯片(modem chip),蘋果目標(biāo)也朝向開(kāi)發(fā)整合觸控、指紋識(shí)別、以及顯示面板驅(qū)動(dòng)IC功能的整合型芯片。
如需獲取更多資訊,請(qǐng)關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)(www.0318hs.cn)或搜索微信公眾賬號(hào)(全球半導(dǎo)體觀察)。