蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之間的官司愈演愈烈，傳出明(2018)年新版iPhone和iPad，會直接把高通零件摒除在外，改采用英特爾(Intel Corp.)甚至是聯(lián)發(fā)科的芯片。

華爾街日報(WSJ)30日引述熟知內(nèi)情的人士報導，iPhone、iPad原型內(nèi)建的高通芯片在測時，需要一款關鍵軟件，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只采用英特爾、甚至是聯(lián)發(fā)科數(shù)據(jù)機(Modem)芯片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享芯片測試軟件體。

以制程來看，估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代iPhone的出貨時間點只剩3個月。有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的制程中，將高通芯片從iPhone和iPad中移除，也許計劃仍有變。

以往蘋果基帶訂單由高通通吃，去年情況首度生變，殺出英特爾搶單，成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不止于此，近來蘋果挖角高通大將，遭傳也許打算自行研發(fā)基帶芯片。如果屬實，高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。