封測大廠矽品受惠于產(chǎn)品組合好轉(zhuǎn)、材料成本降低、稼動率略升，2017年第三季毛利率、營益率、稅后凈利均較第二季續(xù)揚，每股盈余0.72元（新臺幣，下同），站上今年高點。展望后市，法人預(yù)期矽品第四季營收估持平或季減低個位數(shù)，將優(yōu)于去年同期。

矽品2017年第三季自結(jié)合并營收219.55億元，季增7.49%、較去年同期微增。毛利率21.93%、營益率12.48%，優(yōu)于第二季18.4%、9.18%，但低于去年同期23.02%、13.6%。

矽品第三季業(yè)外虧損1.82億元，較第二季及去年同期轉(zhuǎn)虧，歸屬業(yè)主稅后凈利22.56億元，季增4.56%、年減16.16%，每股盈余0.72元，優(yōu)于第二季0.69元、低于去年同期0.86元。

合計矽品2017年前三季自結(jié)合并營收619.31億元，年減1.59%，毛利率19.91%、營益率10.26%，低于去年同期22.44%、12.31%。歸屬業(yè)主稅后凈利54.11億元，年減23.83%，每股盈余1.74元，低于去年同期2.28元。

矽品表示，第三季業(yè)外虧損1.82億元，主要受公允價值變動凈損1.81億元所致。而第三季毛利率較去年同期顯著下滑，則是因新臺幣匯率較去年同期強升1.45元所致。矽品先前表示，新臺幣每升值0.1元，將影響矽品營收0.3個百分點、毛利率0.2個百分點。

觀察業(yè)務(wù)狀況，矽品第三季封裝營收187.05億元，季增6%，測試營收32.5億元，季增16.9%。以應(yīng)用產(chǎn)品來看，通訊（Communication）占65%、消費性（Consumer）21%，運算（Computing）12%、存儲器為2%。第三季資本支出為35.87億元，季減1.16億元。

以封裝種類觀察，矽品第三季覆晶封裝（Flip Chip）和凸塊晶圓（Bumping）營收占39%、載板封裝29%、導(dǎo)線架封裝17%、測試15%。各地區(qū)營收方面，以北美達(dá)45%最高、亞洲42%居次，歐洲及日本各為12%及1%。

展望后市，矽品表示，第四季整體客戶需求持穩(wěn)，與第三季相差不大。法人認(rèn)為，由于今年中國客戶手機通訊芯片拉貨力道較晚浮現(xiàn)，預(yù)期第四季修正幅度不大，營收可望持平第三季、或小減個位數(shù)百分比，表現(xiàn)將優(yōu)于去年同期，新臺幣匯率走勢仍為影響變數(shù)。

如需獲取更多資訊，請關(guān)注全球半導(dǎo)體觀察官網(wǎng)（www.0318hs.cn）或搜索微信公眾賬號（全球半導(dǎo)體觀察）。