LG電子周四宣布，已與美國(guó)芯片制造商高通達(dá)成協(xié)議，兩家公司將在自駕車零件上深入合作。

根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，兩公司將在首爾合資成立實(shí)驗(yàn)室，將用以研發(fā)車聯(lián)網(wǎng)（V2X）技術(shù)。除此之外，LG與高通今年底還將在韓國(guó)成立一座研發(fā)中心。（韓聯(lián)社）

LG計(jì)劃將自家開發(fā)的車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)結(jié)合高通最新通訊芯片，希望為進(jìn)軍自駕車零件市場(chǎng)鋪路。LG攜手高通開發(fā)車用5G連網(wǎng)技術(shù)，傳輸速度是現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)的4至5倍。

高通為成為車用零件的霸主，去年斥資390億美元并購恩智浦半導(dǎo)體（NXP），目前本案尚未通過歐盟反壟斷審查，但高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf日前受訪表示，預(yù)期年底可以過關(guān)。

另外，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)2017年資本開支將達(dá)到108億美元，2016年的資本開支為101.9億美元。