晶圓代工是臺積電開創(chuàng)的半導體突破式創(chuàng)新商業(yè)模式，專門提供集成電路技術及制造服務。臺積電董事長張忠謀表示，假如沒有臺積電，不會有那么多無晶圓廠芯片設計公司存在，也不會有那么多創(chuàng)新出來。

傳統(tǒng)半導體廠是從芯片設計、制造、封裝、測試到銷售，都是自己一手包辦。隨著臺積電1987年成立，半導體供應鏈結構發(fā)生重大改變，走向專業(yè)垂直分工。

無晶圓廠芯片設計公司可以專注芯片設計，再委由晶圓代工廠生產(chǎn)制造，不須負擔制程技術研發(fā)與興建、營運晶圓廠的龐大成本。

這種合作模式，大幅降低芯片設計公司創(chuàng)業(yè)門檻，帶動芯片設計業(yè)不斷快速成長；1987年全球芯片設計公司數(shù)量不到50家，產(chǎn)值約2億美元，至2016年芯片設計公司已有1500家，產(chǎn)值也達920億美元規(guī)模。

事實上，張忠謀晶圓代工的靈感，是來自朋友設立無晶圓廠芯片設計公司的故事。

1984年，張忠謀擔任通用儀器總裁時，朋友原本為成立半導體公司，需要5000萬美元，希望通用也投資，最后朋友找到愿意接單生產(chǎn)的工廠，不需要自己蓋廠，也不需要通用投資，朋友創(chuàng)立的公司后來成功了好幾年。

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